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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SM2256K主控转BGA152翻盖双面弹测试座

BGA152测试座翻盖双面弹一拖二 2256K主控转SSD接口测试座厂家
此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上 SM2256K主控...
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: SSD主控测试夹具 JM608主控测试

2246EN 2256K主控测试治具
SSD主控测试夹具 JM608主控测试
SSD主控测试治具
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: SSD内存DDR3测试夹具

SSD内存测试夹具 DDR3测试治具 DDR3 socket 翻盖探针socket
翻盖探针设计，小巧，方便快捷
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: SOT23-5-0.95下压探针老化测试座

SOT23-5-0.95下压探针测试座SOT23-5-0.95老化座尺寸1.6*3mm 厂家
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: 3225晶振测试老化座-四pin

Open-top结构采用双触点技术，接触更稳定
测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好
镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、...
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: SOP24-1.27下压弹片老化座 300mil

工厂直销店铺，品质优良！
SOP24(28)-1.27老化座大量现货当天发！
【本款老化座适配IC规格：SOP封装、24脚、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm（300mil）】
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: LGA52-1.0下压弹片转DIP48芯片测试座

LGA52下压弹片转dip48测试座 LGA52烧录座转TSOP48编程座测试架
探针可更换可维修，寿命长，兼容12*17mm和14*18mm 两种尺寸
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: LGA52翻盖探针转DIP48芯片测试编程座

LGA52翻盖探针转dip48测试座 LGA52烧录座转TSOP48编程座测试架
探针可更换可维修，寿命长，兼容12*17mm和14*18mm 两种尺寸
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: BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座

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: EMMC153/169安卓字库数据恢复测试座套装

这款产品可以支持eMMC169/153字库的数据恢复(通讯录、照片、视频、短信、App等)，也支持读写，镜像，魅族解锁，字库拆下无需植球，放上就能识别，座子稳定可靠！
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: eMMC153/169 EMCP162/186eMCP221翻盖探针三合一转SD测试座

※ 采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；
※ 兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据...
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: LGA52翻盖探针转dip48芯片测试编程座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP/LGA/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座

深圳鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: 大小SD卡金点转DIP48翻盖探针测试座

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的SD卡；
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: EMMC153/169翻盖安卓手机数据恢复测试盒

安卓手机数据恢复测试盒
EMMC 153/169 NADA FLASH芯片测试盒
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: SOP38-0.5下压弹片芯片老化测试座

SSOP38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 IC老化座厂家
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: QFN16-0.4（3*3）下压弹片IC测试老化座

QFN16-0.4CPO1GT下压弹片老化座qfn适配器烧写座
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QFN52-0.4 老化座芯片测试座编程座 0.4间距工厂现货
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