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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制22pin惯性传感器模块测试座socket老化老炼夹具

产品特点：?
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC...
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: 定制邮票孔模块测试座烧录socket夹具治具

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
高精度的定位槽，保IC定位精确；
探针可更换，维修方便，成本低；
KEEP工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引...
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: BGA900ball封装CPU测试座夹具治具socket高频探针老化老炼夹具

产品参数：
1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直...
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: QFN48-0.35（5x5）烧录座读写夹具测试座老化老炼治具 socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: MCU 测试socket QFN64烧录座读写夹具测试座老化座老炼夹具9*9

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：1A
使用温度：-40℃~135℃@1000小...
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: 定制22pin-1.27（本体30x30mm，含引脚30x42mm)碟形管壳模块测试座测试夹具治具socket

产品简介：蝶形金属管壳封装器件测试老化座
器件规格：22pin高速蝶形模块，间距1.27mm ，本体尺寸30*30mm
电气性能要求：老化温度150℃@3000小时。
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: 摄像头IC测试架微控制器测试治具 BGA192测试夹具

产品简介：针对摄像头IC进行筛选测试。
芯片规格：BGA封装，192PIN，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
产品特点：
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
...
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: 定制QFP100-0.65翻盖探针测试架20*14mm测试治具夹具

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
芯片规格：QFP封装100脚、pitch0.65mm，本体尺寸14*20mm。
测试架类...
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: SOP16自动机台烧录座夹具合金探针pogoPIN测试读写socket

应用：自动机台设备烧录 ①结构：下压式； ②外壳材质：铝合金； ③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金； ④核心部件材质：peek陶瓷； ⑤额定电流：1A； ⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大； ⑦接触电阻：＜...
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: FPC 金手指探针测试模组翻盖夹具小pitch微针测试模组

简介：接触方式：pogoPIN pitch：0.4mm 单PIN压力：30g 结构：翻盖式（一拖二）机械寿命：10W+ 测试良率：98.83%
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: 定制 QFN64 射频芯片测试座加接地铜块散热测试夹具老化座 socket

性能参数：
工作频率：8GHZ@1DB；
工作温度：-55℃~155℃；
单PIN电流：1A；
功率：3W；
接触阻抗：≤100mΩ
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$BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具夹具翻盖旋钮探针$: BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具夹具翻盖旋钮探针

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试BGA544封装的CPU。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针更多 +

: 定制 QFN40 MCU 测试架测试治具测试夹具测试工装 socket 探针

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试MCU芯片QFN40封装的IC是否正常。
特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试更多 +

: 定制QFN64翻盖探针测试治具测试架测试座socket

产品简介：
设计方式：利用客户测试主板上面原有的孔位设计限位及固定、空间占比低，更换简单易维修。
性能参数：频率2.5Gbps
提供三个月免费保修（人为损坏除外）。
...
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: 定制邮票孔WiFi模块测试座烧录座 48PIN PCB模块测试夹具 socket

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座...
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: 定制QFN40-0.35自动化open top socket 烧录座夹具读写编程测试座

测试座（夹具）特性
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作...
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: QFN16转DIP16烧录座读写编程座夹具老化测试socket 3*3

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 晶圆级封装 WLCSP115pin封装芯片烧录座夹具读写编程座老化测试座socket

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作...
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: 定制大电流 BTB公座 Connector 弹片微针模组测试座

产品简介
用途：应用于BTB公座Connector测试，应用于各种3C产品连接器ZIF，BTB连接器公母头等测试项目。
特点：25A大电流设计
材料：镀镍金铍铜、...
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: 定制 QFP100 微控制器芯片测试治具测试架测试夹具测试座

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试更多 +

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