全站搜索 - 测试夹具 - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：测试夹具

: 定制 WOSN8 DFN8 QFN8 翻盖探针测试座烧录座烧录夹具

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
更多 +

: 定制QFN6-0.5-1.5x1.5-CCP老化座

更多 +

: 定制QFN2-0.65_1.0×0.6定制合金翻盖测试座

更多 +

: LGA14pin封装芯片合金旋扭测试座

LGA14pin测试座规格
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3.0mm
更多 +

: 定制LCC7-2.54合金翻盖探针测试座

更多 +

: 定制FPC14pin-1.0快速夹带PCB板带牛角插头

更多 +

: 定制FPC-12pin-0.5快速夹

更多 +

: 定制DFN2合金翻盖测试座

更多 +

: 定制烧录测试座 QFN28测试夹具 QFN28老化测试座 QFN28烧录座0.4

型号: QFN28-0.4
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录，编程，老化，测试
封装方式: QFN
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚): 4x4x1mm
主体尺寸: ...
更多 +

: BGA306测试治具 BGA测试架 CPU测试夹具 FPGA测试治具 BGA测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板...
更多 +

: DDR4 内存颗粒测试治具一拖八 8位DDR4内存条测试夹具导电胶

工厂大量现货！采用DDR4内存条公板 , 兼容性好！ DDR4内存条测试夹具结构采用合金座头、合金限位框、导电胶结构，呈点状，寿命可达10万次！
更多 +

: DDR3 8位内存颗粒测试治具一拖八 DDR3内存条测试夹具导电胶

DDR3*8位内存颗粒测试治具一拖八 DDR3导电胶内存条测试夹具
更多 +

: 苹果排线测试系统空排测试解决方案 FPC测试夹具软排线测试治具

硬件/软件全部自有知识产权！IC夹具测试座历经市场检验，稳定可靠！测试寿命长！整套测试系统 = 收据采集仪器 + 排线测试夹具（多种型号可选配） + 电脑端软件比对分析。软件界面即时显示比对结果，检测一条排线...
更多 +

: eMMC153/169 U盘探针测试夹具

eMMC U盘探针测试夹具
eMMC153/169测试座
eMMC socket编程烧录座
探针材料，可更换维修，限位框可更换适用不同尺寸的IC
常见IC尺寸有：11.5*13,12*16,12*18,14*18 <...
更多 +

: SSD主控测试夹具 JM608主控测试

2246EN 2256K主控测试治具
SSD主控测试夹具 JM608主控测试
SSD主控测试治具
更多 +

: SSD内存DDR3测试夹具

SSD内存测试夹具 DDR3测试治具 DDR3 socket 翻盖探针socket
翻盖探针设计，小巧，方便快捷
更多 +

[新闻中心]鸿怡电子带您详细了解关于半导体芯片可靠性测试与芯片测试座socket2023年05月15日 10:04: 一、加速度测试大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们需要增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机理，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会转移观察时间。加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分; 阅读（40）标签：新闻|产品|定制测试座

[新闻中心]QFN16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例2023年02月07日 15:16: QFN老化测试座规格参数：测试芯片封装类型：QFN 测试芯片引脚：16pin 测试引脚间距：0.5mm 测试芯片尺寸：3×3mm QFN封装芯片老化测试座 QFN16pin封装芯片老化测试要求：老化测试温度：-40~+100 性能测试：测试电流：整体1A 测试回损：-20db@2GHZ 测试插损：-2db@2GHZ 测试温度：正常温度老化测试座材料：合金老化测试座结构：旋钮式双扣制作方式：加工定制; 阅读（42）标签：新闻|产品|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05: LCC测试座、LCC老化座规格：芯片封装类型：LCC 芯片引脚：24pin 芯片引脚间距：1.27mm 芯片尺寸：8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求：测试温度：+150，无低温要求测试时长：8000小时（持续温度150）测试操作力：30每P 测试频率：-1db 3G 测试电流：1A（@150）接触电阻：30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻：DC100V 1000兆欧已上老化座材料：PEI 老化座结构：翻盖式; 阅读（24）标签：

[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点！2023年02月03日 11:50: 最近很多朋友再问这个问题，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的; 阅读（75）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA测试座|SOP测试座|TOLL封装测试座|WLCSP|存储芯片测试座|LCCC测试座|QFP封装测试座

首页上一页 1 2 3 下一页尾页

相关搜索

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...: BGA测试座具有哪些特点？...

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



