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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制SOT89-5-1.5合金翻盖开尔文测试座

开尔文测试夹具有什么优点？
与传统的两线测试夹具相比，开尔文测试夹具具有以下优点：
- 精准度高：可以消除测试夹具是一种用于帮助检测集成电路芯片（BGA芯片）的性能和质量的工具。它可以将BGA芯片固定在测试板上，以确保芯片与测试器件之间的正确接触，从而进行可靠的功能和性能测试。由于BG...
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: BGA641封装手机CPU测试架测试治具夹具工装0.4小间距

手机CPU芯片BGA641封装测试架测试治具
BGA641，间距0.4，尺寸12.8*12.8，
手机CPU，最高频率1.5GHZ，温度电流无要求
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: 定制翻盖旋钮 FBGA689封装测试座测试夹具测试socket 老化座老炼夹具

BGA689测试座测试socket测试夹具
BGA689封装，1.0间距，尺寸31*31mm
老化温度：-45~135℃ @1000小时
电压无要求
电流1A以内
频率300MHZ以内
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: 定制DFN12感光传感器测试夹具测试座烧录治具socket

定制DFN12测试夹具感光传感器芯片，闪光芯片测试 DFN12封装，2.3*2.5尺寸，间距0.5 电流毫安级温度常温频率300Mhz以内
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: 定制16PIN邮票孔模块测试夹具测试座治具socket翻盖探针

邮票孔模块测试座（夹具）特点：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之...
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: 定制54pin-0.85传感器模块一拖九开窗双扣探针测试座

产品简介：
传感器模块测试，九工位测试夹具
双扣压合、顶窗设计
提高测试效率
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: 定制陶瓷封装光电探测器芯片测试座测试夹具测试socket 治具

产品简介：24PIN陶瓷封装光电探测器芯片测试座
适配封装规格：24pin，1.0mm间距，外形尺寸15mm*15mm
电流：1A以内
温度：常温状态下使用
座子顶部需要天窗透光给芯片感光
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: 定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

定制WLCSP25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: DDR3x16位（96ball）一拖四导电胶内存条颗粒测试治具测试夹具

产品简介：适用与DDR3，16位（96球）内存颗粒memory测试；
适配颗粒：BGA96球，0.8间距颗粒；
适用频率：≤3200MHZ；
额定电流：1.5A；
接触材料：进口导电胶；
重要特点：治具超薄厚度，不...
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: DDR4x16位（96ball）一拖四导电胶内存条颗粒测试治具测试夹具

产品简介：适用与DDR4，16位（96球）内存颗粒memory测试；
适配颗粒：BGA96球，0.8间距颗粒；
适用频率：≤3200MHZ；
额定电流：1.5A；
接触材料：进口导电胶；
重要特点：治具超薄厚度，不...
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: 定制BGA1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装

产品简介：适配芯片：BGA1144封装，pitch1.0mm，尺寸：34.8*34.8mm
测试温度：-40℃~125℃
测试频率：2.6Ghz，采用双头高频测试探针
最大功率：30W，使用铜块导热+散热片+风冷设计
技术支持：...
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: 赛灵思 FBGA484 功能性测试治具测试架检测夹具测试socket

BGA484测试架测试治具测试夹具
性能参数：
接触方式：pogoPIN
机械寿命：10万+
工作频率：700MHZ；
工作温度：常温；
单PIN电流：1A；
接触阻抗：≤10...
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: 定制QFN64-0.5-9x9 合金旋钮翻盖测试座测试夹具治具

翻盖探针合金测试座
测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...
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: PGA24测试夹具PGA插座老化治具SOKCET拔插插座卡座转换座

产品简介：PGA封装器件探针测试夹具
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳...
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: DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

产品简介：DSBGA-6封装测试座
常见芯片：MOSFET/温度传感器
适配封装规格：DSBGA6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1A，测试频率100MHZ，环境温度125℃以内。
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: 定制QFN16合金探针测试座高功耗散热+铜散热测试夹具socket

简介：定制QFN16封装测试socket，采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计，适配IC规格：QFN封装，16PIN，间距0.5mm，尺寸3*3*0.75 特点：黄铜散热导热设计，个性化定制，座子底部避空1.5mm可以放电子元器件。...
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: 定制BGA575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket

产品简介：利用客户现有的PCBA定制测试socket，应用于BGA575封装芯片进行测试、读写。
适配IC封装规格：BGA575，间距0.5mm，尺寸13*13mm。
测试座技术参数：
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
...
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: 定制 QFN100 烧录座测试座测试夹具老化座测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压...
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: DDR4×16内存条高速弹片针测试夹具治具96ball

产品简介：采用高速弹片针接触连接方式，改善导电胶不耐脏寿命短的致命缺点问题。
测试频率：20GHZ
外壳材质：AL6061
使用温度：-55℃~155℃
机械寿命：5W+
特点：每个工位的弹片和胶芯相互...
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