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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测试座:QFN56-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFN56-0.5翻盖弹片单板IC编程座

产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测试座:QFN56-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFN48-0.4翻盖弹片IC测试老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN48-0.4
测试座：QFN48-0.4老化座
更多 +

: QFN48-0.4翻盖弹片双层板IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN48-0.4
测试座：QFN48-0.4烧录座
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: QFN48-0.5翻盖弹片IC测试老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN48-0.5
测试座：QFN48-0.5老化座
更多 +

: QFN48翻盖弹片双层板IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN48引脚间距0.5mm
测试座：QFN48-0.5烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN40-0.4下压弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测试座:QFN40-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN40-0.5翻盖弹片IC测试老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试适用封装： QFN40引脚间距0.5mm 测试座： QFN40-0.5 特点：底部引出引脚为不规则排列
更多 +

: QFN40-0.4翻盖弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测试座:QFN40-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFN40-0.4翻盖双层板IC烧录座

产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测试座:QFN40-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFN40翻盖弹片双层板IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
测试座:QFN40-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN36-0.4下压弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.4mm
测试座:QFN36-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN36引脚间距0.5mm
测试座： QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
更多 +

: QFN36-0.4翻盖弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.4mm
测试座:QFN36-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFN36翻盖弹片单层板IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.5mm
测试座:QFN36-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFN36-0.5翻盖弹片双层板IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.5mm
测试座:QFN36-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN32-0.4翻盖弹片芯片老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN32引脚间距0.4mm
测试座:QFN32-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN32下压弹片转DIP152芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN32引脚间距0.5mm
测试座：QFN32下压弹片转152烧录座
更多 +

: QFN32翻盖弹片转DIP152芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN32引脚间距0.5mm
测试座：QFN32翻盖弹片转152烧录座
更多 +

: QFN32-0.5翻盖弹片芯片测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN32引脚间距0.5mm
测试座： QFN32-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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