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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 鸿怡 connector摄像头模组测试座

1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
4 测试频率可达9.3GHz；更多 +

: 鸿怡 QFN32芯片测试座

1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试准确率高；
4 采用浮板结构，对于...
更多 +

[新闻中心]鸿怡电子PCB金手指连接器：805金手指高温总线老化插槽（耐高温野口座）2024年11月20日 11:54: 金手指高温连接器被广泛运用于各种电气连接和测试环境中。本文深入剖析805金手指老化插槽的工作原理、其在不同应用场景中的重要性，以及它的老化测试温度与寿命要求，以揭示金手指805高温连接器插槽和老化板为何在现代科技工业尤为重要。别名：野口座、805高温总线插槽、金手指老化插座、PCB金手指老化插槽等。一、深入了解金手指连接器金手指连接器是指在PCB（印刷电路板）上使用的触点，这些触点的表面覆盖着一层金材料，用于实现高质量的电气连接。由于金的优良导电性能和抗腐蚀性能，金手; 阅读（97）标签：定制测试座|定制测试治具|产品|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡HMILU图像传感器芯片测试：陶瓷表贴无引线封装LGA应用与测试解决方案2024年11月04日 15:38: 无论是智能手机、数码相机还是工业设备，图像传感器的作用都不可或缺。而为了提高这些图像传感器的性能和集成度，陶瓷表贴无引线封装LGA(land grid array)技术应运而生。那么，这种封装技术有哪些应用场景？其工作原理是什么？在测试过程中，需要满足哪些条件？使用这种封装时需要注意什么？一、LGA封装的多种应用场景陶瓷表贴无引线封装LGA凭借其独特的优势在多种领域得到了广泛应用。首先，在消费电子设备中，LGA封装被广泛应用于智能手机、平板电脑和便携式摄像机等产品中，以; 阅读（26）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师：AR/VR眼镜核心技术解析，其测试解决方案分享2024年07月23日 16:50: 增强现实（AR）和虚拟现实（VR）逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中，AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍：为了充分发挥其潜能，AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术，包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件，性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前，常见的芯片类型有CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）及U; 阅读（17）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子电容测试座工程师解析：电容器的种类与筛选测试，电容测试座解决方案2024年06月03日 11:50: 在电路设计和电子元器件选择过程中，电容器是不可或缺的一部分。电容器种类繁多，特性各异。其中，八类电容器因其广泛应用和不同的筛选方法而备受关注。根据鸿怡电子电容测试座工程师介绍：这八类电容器包括：陶瓷电容器、电解电容器、薄膜电容器、云母电容器、超级电容器、钽电容器、双电层电容器和玻璃电容器。理解和掌握不同种类电容器的特性及其筛选方法，对于电子工程师在电路设计和元器件选型过程中起到了至关重要的作用。通过结合电容值、工作电压、频率特性、温度稳定性以及封装形式等多维度的考量，选择最; 阅读（22）标签：定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|新闻|产品

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座：推动芯片研发设计的革新之力2024年04月08日 11:14: 芯片成为了现代社会不可或缺的重要组成部分。芯片作为计算机、手机、智能设备等各类电子产品的核心部件，对于产品的性能和稳定性起着至关重要的作用。然而，芯片的研发设计过程必须经历严谨的测试过程，以确保其质量和性能的稳定性。在这个过程中，芯片测试座成为了不可或缺的工具，为芯片研发设计团队带来了革新之力。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片测试座是一种专门用于芯片测试的工具，其作用是通过模拟和检测芯片在实际工作环境下的性能和可靠性。在芯片研发设计的过程中，芯片测试座起到了至关重要; 阅读（14）标签：产品|新闻|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架

[新闻中心]射频芯片测试：无线通信的核心，其封装测试特点与鸿怡电子芯片测试座的分析2024年03月04日 11:44: 射频芯片是现代通信技术的重要组成部分，它具有许多独特的特点： 1、射频芯片具有高度集成的特点。随着技术的不断进步，射频芯片的集成度不断提高，体积越来越小，功耗越来越低。高度集成的射频芯片可以在有限的空间内实现复杂的通信功能，满足人们对小型化、便携式设备的需求。例如，现代智能手机中的射频芯片不仅负责实现无线通信功能，还集成了蓝牙、WIFI等多种无线通信技术，极大地提高了手机的功能性和便利性。 2、射频芯片具有高可靠性和稳定性。在无线通信过程中，射频芯片需要承受各种环境的影响，如; 阅读（26）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师：QFN芯片测试座的特点、参数、结构，QFN芯片测试座选配2023年12月18日 10:53: QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍：QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数： 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500; 阅读（54）标签：定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|产品|新闻|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座

[新闻中心]激光探测器件：详解其工作原理和适用场景，封装测试与IC测试座特点2023年09月11日 17:23: 半导体激光探测器件是一种关键的光电子元器件，是一种小巧而强大的器件，主要被广泛应用于光通信、生物医学和工业检测等领域。在设计和应用激光探测器件时，封装类型的选择以及与之匹配的测试座Socket非常重要。什么是半导体激光探测器件？根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：半导体激光探测器件（Semiconductor Laser Detector，简称SLD）是一种能够实现激光发射和光电探测功能的器件。其主要由半导体材料构成，具备发射或接收光信号的能力。半导体激光探测器件通过激光; 阅读（20）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[根栏目]鸿怡电子为芯片国产化打造国产替代芯片测试座2023年04月17日 17:00: 为芯片国产化打造国产替代芯片测试座目前的智能算力芯片市场，由于英伟达和AMD高端算力芯片对中国限售，国产算力厂商在基础技术、产业生态方面存在“卡脖子”难题，应用创新也受到高端芯片采购限制。于是，国内搭建多厂商智能算力测试平台，针对多款国产算力芯片开展国产算力评估测试、场景迁移验证，并积极参与智算中心相关的地方标准制定测试，为算力芯片“国产化”打造国产替代芯片测试座。芯片功能、性能、生产等导致的fail被检测出来，就; 阅读（14）标签：产品|新闻

[新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试！2023年02月09日 15:27: BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数：测试芯片封装类型：BGA 测试芯片引脚：156pin 测试芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求：测试频率：小于200Mhz 测试温度：-40~+155 老化测试时长：5000小时测试电流：300mA 老化座材料：塑胶老化座结构：翻盖式 BGA156pin芯片老化测试座; 阅读（31）标签：新闻|BGA测试座|BGA定制测试座|定制测试座|产品

[鸿怡动态]QFN测试座是什么？QFN测试座该如何选型？-鸿怡电子HMILU2022年10月24日 10:58: QFN测试座是什么？QFN测试座该如何选型？-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上，QFN封装芯片有3种测试，测试、烧录、老化，即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。 HMILU案列： QFN探针测试座特点：芯片引脚：64pin 芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：9×9mm 采用合金材料旋钮方式，无缝隙压合 QFN封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯; 阅读（151）标签：QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座|产品|新闻|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]PDFN/TOLL/TO等封装的大功率半导体器件MOS场效应管如何进行老化测试2022年03月17日 10:18: 功率器件及第三代半导体是当前的半导体产业技术追逐的热点，也是国内半导体产业中最有希望能够赶超世界先进技术的领域之一。现在众多国产功率半导体厂商已经在材料、设计、制造、封测等各个环节成功突围，逐渐形成自主可控的完整产业链。但是在产业最上游的高端封装设备领域，却仍以国外企业为主导，为加速推动功率半导体高端封装，制造设备国产化进程已经刻不容缓。伴随着功率半导体时代到来，Clip Bond封装工艺在此可以说是大有作为，相对数字集成电路而言，功率半导体并不是单纯追求线宽的缩小，且生; 阅读（165）标签：PDFN封装测试座|TOLL封装测试座|MOS场效应管老化测试|产品

[鸿怡动态]鸿怡电子第四代flash芯片BGA152/132测试座全新上市2022年03月02日 09:41: 2022新年伊始，FLASH芯片市场异常火爆，缺芯短芯现象仍在上演。flash芯片测试座的需求也越来越多，为了迎合市场，给客户带来更低成本，性价比更好的产品。鸿怡电子的研发设计团队不断精溢求精。设计出了新一代的BGA152翻盖探针测试座，新款的产品经过改良，在结构性能上也优于旧款。产品经过全新设计，相比上一代产品更有稳定性，操作更方便，效率更高。 1.机械测试寿命10万次，相比同类产品具有更高的使用寿命，保修时间一年半。 2.支持有球/无球同测，使用温度-40℃~; 阅读（106）标签：

[新闻中心]EMMC存储芯片测试基础知识2022年02月22日 17:29: eMMC存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、GPS终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将eMMC芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试eMMC存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡eMMC芯片基础知识及eMMC信号完整性测量案例。一、eMMC基础知识：接口名称：eMMC 英文全称：embedded MultimediaCard 中文：嵌入式多媒体卡标准维护和制定：JEDEC Mul; 阅读（1292）标签：定制测试座|定制IC测试架|产品

[根栏目]定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座2021年10月25日 17:19: 工厂介绍鸿怡电子生产定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。; 阅读（42）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座2021年10月18日 14:42: 工厂介绍鸿怡电子生产下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm测试座:QFN20-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-20-0.4引脚; 阅读（68）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座2021年10月18日 11:35: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN28引脚间距0.4mm测试座:QFN28-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-28-0.4引脚间距(mm):0.4脚位; 阅读（71）标签：DFN8|QFN系列|产品|QFN老化座|QFN烧录座|WSON8|车规芯片老化测试座

[鸿怡动态]QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座2021年10月18日 11:10: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。老化测试座QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座编程座烧录夹具插座适配封装：QFN封装-16PIN间距：0.5mm尺寸：3*3mm; 阅读（53）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

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