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BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座(C形针)
BGA芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:13×7.5mm
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BGA152/132翻盖探针测试座
工厂新品热销,量大价优! 全新设计,采用探针结构,测试座寿命和芯片良率大大提高;
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慧荣SM2258H转BGA316一拖二SSD测试治具
工厂直销慧荣SM2258H主控 测试BGA316芯片,一块测试板+两个BGA316测试座。
封装种类齐全,性价比高!厂家直销!(此款免焊接,Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上)
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座工程师3分钟带您了解国产存储芯片全维度测试技术解析:从导通到可靠性测试综合验证
2025年04月08日 15:44
随着国产存储芯片在物联网、智能终端、数据中心等领域的广泛应用,其性能与可靠性已成为产业升级的核心驱动力。存储芯片导通测试、功能性测试、高性能测试、可靠性测试、逻辑测试构成了存储芯片全生命周期质量验证的关键环节。本文结合鸿怡电子存储芯片测试座(IC Test Socket)的核心技术,系统解析国产存储芯片的测试逻辑、标准与实践应用,探讨国产测试设备在存储产业链中的创新突破。 一、导通测试:电气连接的基石 1. 定义与目标 导通测试用于验证存储芯片焊球(如BGA封装)与基板
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[新闻中心]加快国产存储芯片替代:鸿怡HMILU芯片测试座是如何提高EMMC芯片测试良率?
2025年03月05日 11:10
存储芯片测试座是如何提高EMMC封装系列芯片测试良率的 EMMC封装存储芯片的系列与BGA封装特性 存储芯片中主流EMMC封装系列 EMMC(Embedded MultiMediaCard)采用BGA(Ball Grid Array)封装,通过焊球阵列实现高密度互联,其封装规格根据容量与接口需求分为: EMMC152:153球BGA(11.5×13mm),容量16GB-64GB,适用于智能穿戴设备; EMMC153:169球BGA(12×16m
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[新闻中心]国产芯片创新之路:存储芯片的类型、封装形式、芯片测试座解决方案
2025年01月13日 11:35
国产替代存储芯片产业蓬勃发展,涵盖了多种类型的存储器芯片,包括flash芯片、eMMC芯片、FRAM芯片、DRAM芯片、SRAM芯片、SDRAM、EEPROM芯片和ROM芯片等。这些芯片在不同领域都有广泛应用,不仅考验着中国半导体行业的创新能力,也关系到国家信息安全的核心竞争力。 1. 存储芯片分类与工作原理 Flash芯片 Flash芯片,又称为闪存,是一种非易失性存储器,可以在断电后保存数据。它通过在浮栅电晶体内存储电荷来达到数据保存的目的。Flash芯片的应用领域十分
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[新闻中心]IC测试socket厂家排名
2023年01月31日 14:31
IC测试座(IC socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(Enplas):日本企业,主要以工程塑料的精密加工,涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子(Yamaichi):日本企业,主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业
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[新闻中心]固态硬盘SSD芯片分解与测试
2022年10月18日 15:26
SSD主控芯片:SSD主控本身就是一个CPU,负责控制闪存的识别和读写,SSD主控制芯片几乎完成了固态磁盘中涉及的所有控制指令操作和数据读写操作 SSD缓存芯片:缓存就是这个CPU使用的内存DRAM,数据现在存储在这里,然后写入闪存颗粒,以缓冲数据交换 SSD闪存芯片:实际上是数据存储的最终位置,从主控安排接受相应的数据并长期保存,根据不同的架构分为:SLC,MLC,TLC等
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