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: 定制EMMC153（44针）11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具

EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥...
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: BGA/EMMC153/169合金下压探针测试座读写座测试socket

产品简介：标准的EMMC封装芯片30PIN引出
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：...
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[新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别？2023年02月20日 14:27: 注意：编程烧录器、芯片烧录座（烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、DIP烧录座）烧录夹等都是烧录设备中的一种芯片烧录座：半导体芯片烧录座、IC烧录座，是一款操作简便、效率高的连接器设备，简单理解：不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座，其本质都是一款连接器，只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如SOP烧录座、MSOP烧录座、QFP烧录座、QFN烧录座、BGA烧录座、EMMC烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。芯片烧录座适; 阅读（68）标签：新闻|产品

[鸿怡动态]EMMC测试座的选型2019年01月16日 14:08: 在前面鸿怡电子小编给大家介绍过烧录EMMC芯片时，EMMC烧录座的选型。那么，针对不同EMMC芯片的尺寸和作用的不同，又该如何选择适配座呢？即使是同PIN数封装的BGA153芯片，其封装大小也不尽相同，主要体现在芯片的面积上。最常见的eMMC芯片封装尺寸为11.5mm*13mm,高度一般为0.8mm-1.0mm。小封装的尺寸为10mm*11mm、9mm*11mm ,高度一般为0.8mm-1.0mm。另外，还有其它几种常见的封装尺寸，分别为14mm*18mm、12mm*18m; 阅读（88）标签：

[鸿怡动态]烧录BGA芯片时，烧录座的选型技巧？2019年01月11日 10:09: 当前，eMMC芯片以其速度快、接口简单、标准化和无需坏块管理等特点，广泛运用于手机、平板电脑、智能电视、机顶盒等电子产品当中。eMMC烧录也是一个需要考虑的问题，让烧录稳定，首先要让硬件连接稳定可靠，怎样选择eMMC烧录座是首先要考虑的。如果您接触过烧录器，那么不会烧录座感到陌生。但是，如何选择一个合适的烧录座呢？烧录座型号繁多，即使是BGA153的烧录座，也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办？那下面让我们探讨一下如何选择烧录座。 1、什么是烧录座烧录; 阅读（494）标签：

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