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BGA574pin-0.8mm-20x20mm合金旋钮探针芯片测试座—bga芯片测试夹具
BGA574pin芯片测试座socket规格参数:
生产厂家品牌:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:574pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:20*20mm
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BGA121pin-0.5mm-6x6mm合金翻盖芯片测试座
BGA121pin芯片测试夹具规格参数:
生产厂家品牌:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:121pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:6*6mm
更多 +
定制BGA169测试座 BGA169socket BGA169测试座 IC测试座BGA测试
可根据客户需求定制各类IC测试socket、IC测试治具
最小间距可做到0.25mm,一件起订
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BGA100测试座 下压弹片老化座 bga100 IC测试座 BGA座子
深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类BGA/QFN/QFP/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm
更多 +
[新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别?
2023年02月20日 14:27
注意:编程烧录器、芯片烧录座(烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、DIP烧录座)烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片烧录座: 半导体芯片烧录座、IC烧录座,是一款操作简便、效率高的连接器设备,简单理解:不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座,其本质都是一款连接器,只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如SOP烧录座、MSOP烧录座、QFP烧录座、QFN烧录座、BGA烧录座、EMMC烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。 芯片烧录座适
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[新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试!
2023年02月09日 15:27
BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片封装类型:BGA 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求: 测试频率:小于200Mhz 测试温度:-40~+155 老化测试时长:5000小时 测试电流:300mA 老化座材料:塑胶 老化座结构:翻盖式 BGA156pin芯片老化测试座
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[鸿怡动态]烧录BGA芯片时,烧录座的选型技巧?
2019年01月11日 10:09
当前,eMMC芯片以其速度快、接口简单、标准化和无需坏块管理等特点,广泛运用于手机、平板电脑、智能电视、机顶盒等电子产品当中。eMMC烧录也是一个需要考虑的问题,让烧录稳定,首先要让硬件连接稳定可靠,怎样选择eMMC烧录座是首先要考虑的。 如果您接触过烧录器,那么不会烧录座感到陌生。但是,如何选择一个合适的烧录座呢?烧录座型号繁多,即使是BGA153的烧录座,也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办?那下面让我们探讨一下如何选择烧录座。 1、什么是烧录座 烧录
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