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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 模块136pin探针测试架—模块测试工装夹具

模块136pin测试工装夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
模块引脚：136pin
模块引脚间距：1.2mm
适配模块尺寸：45.8*41mm
接触介质：探针
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: BGA641封装手机CPU测试架测试治具夹具工装0.4小间距

手机CPU芯片BGA641封装测试架测试治具
BGA641，间距0.4，尺寸12.8*12.8，
手机CPU，最高频率1.5GHZ，温度电流无要求
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: 定制 QFN64 射频芯片测试座加接地铜块散热测试夹具老化座 socket

性能参数：
工作频率：8GHZ@1DB；
工作温度：-55℃~155℃；
单PIN电流：1A；
功率：3W；
接触阻抗：≤100mΩ
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: 定制 QFN40 MCU 测试架测试治具测试夹具测试工装 socket 探针

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试MCU芯片QFN40封装的IC是否正常。
特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，...
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: 定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座

测试座特点
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力...
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: 定制 CICS13A 传感器探针测试座 socket 夹具治具测试工装

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制LGA28老化夹具测试座socket MUC芯片测试

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: BGA291 射频测试座高频测试夹具治具测试工装 socket

1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
...
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: 定制BGA284（SMB S805x）创发econet芯片测试治具夹具测试工装

产品简介：
需求：在现有的产品上面对芯片进行测试。
设计方式：采用客户现有的测试主板，通过主板的外形大小及现有孔位来添加测试座固定夹层来固定socket。
最高频率1.6GHZ
电流1A以内
使...
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$LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket$: LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 定制SMD-4Pin测试座翻盖探针pogoPIN双工位测试夹具测试工装

测试座（夹具）特点：
①根据客户空间使用要求，设计成双工位的形式，同时测试两颗芯片，提高测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试夹具采用多...
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: 定制QFP64封装MCU合金翻盖烧录测试座测试夹具测试工装

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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[新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义2023年06月14日 16:46: 2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样（欢迎对号入座） 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket（如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等） 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8; 阅读（41）标签：新闻|产品

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