“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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13632719880
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1、了解客户要定制的IC测试座对应芯片的封装参数、测试要求;
2、销售人员将客户的信息整理后发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。
3、客户确认结构、方案及报价,并支付定金后，业务部门排单处理，相关工程师部门将要定制的IC测试座产品信息发送给设计部门，并要求他们制作DWG / PDF图纸和BOM清单。然后反馈将会发给总工程师进行确认。最后，工程师会要求客户确认图纸。当他们确认这款IC测试座产品符合他们的需求时，就会进入下一个。当客户确认图纸无误后，也开始着手按照图纸进行IC测试座测试板的layout工作。
4、设计部门会要求CNC程序员制作CNC程序，并要求材料部门准备原材料。 （对于定制的工装/模具外壳，总工程师将安排其生产。）
5、注塑部：当模具和材料检查好后，将这些材料送到塑料注塑部门进行塑料本体及相关部件的制作（关于材料，塑料颗粒和弹簧或pogo均由IQC检查）。模具检查，确定后，模具工程师会检查模具的质量，并在检验过程中检查模具质量。当发现模具问题时，他们将使用镜面火花机进行校正。）。
6、CNC部门：CNC程序正常后，将送到数控机床进行测试，然后等待模具或传统塑料零件进入钻孔和其他图形数控生产（CNC检查将由2D图形机器工作）。
7、所有检查结果正确后，这些部件将进入组装室进行安装（组装工人通过显微镜检查此IC测试座）。
8、最后，QC系统检查将按照所示的FEMA进行。
关于IC测试治具（即根据客户现在的产品PCBA板，直接将ic socket精准的固定产品之上，无需layout, 大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FEA部门的IC验证）的定制生产流程，我们稍后将会另作介绍，敬请定期关注鸿怡电子网站。我们将会提供更多关于IC测试座、老化座及测试治具的产品知识给到大家。
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