鸿怡电子推荐

• TO252-3PIN-2.286mm-6.8x7.1mm合金翻盖测试座

  

        TO252-3L功率器件测试座规格参数：
  品牌：HMILU
  封装形式：TO252
  器件引脚：...
  

• BGA484pin-1.0mm-23x23mm合金旋钮翻盖测试治具

  

        BGA484pin芯片测试治具规格参数：
  品牌：HMILU
  芯片封装形式：BGA
  芯片引脚...
  

• 定制邮票孔模块16pin翻盖合金探针测试座夹具测试治具

  

        测试座（夹具）特性
  ①结构：顶窗揭盖双扣式；
  ②外壳材质：铝合金；
  ③接触...
  

• 定制QFN21-0.4（3x4）合金翻盖测试座夹具SOCKET

  

        1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
  2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
  ...
  

• QFN64-0.5翻盖弹片IC测试座

  

        产品用途：编程座、测试座，对QFN64的IC芯片进行烧写、测试
  适用封装：QFN64-0.5

相关鸿怡动态

• 7050（7.0×5.0mm）-4PIN晶振探针老化座
• 芯片测试中，我们需要了解之频率、速率的关键参数
• IC测试治具，帮您快速简单的进行IC测试
• CMOS芯片常见的LGA、PGA、BGA封装芯片鸿怡电子测试座socket！
• 什么是芯片测试夹具？芯片测试如何选择芯片测试夹具？鸿怡电子！
• QFN测试座是什么？QFN测试座该如何选型？-鸿怡电子HMILU
• 如何对CIS芯片测试与CIS芯片测试座介绍
• 鸿怡小编教您如何更直观的了解IC测试座？
• BTB弹片微针模组使用注意事项
• 老化测试座“气孔”的用途

最新资讯文章