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BGA老化座的特点

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浏览：- 发布日期：2018-04-10 17:17:02【大中小】

BGA老化座的特点

BGA芯片老化座是集成电路采用有机载板的一种封装老化座，BGA老化座的封装形式有多种，形成了一个家族，它们不仅在尺寸与I/O数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。

BGA老化座特点：

采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便;

翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀;

探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠而不会损坏锡球;

高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高;

采用浮板结构，对于BGAIC有球、无球、残球都能测试

探针材料：铍铜(标准)，

探针可更换，维修方便，成本低。

额定电流:3A/PIN绝缘电阻:1000MΩ(500VDC)

绝缘体抗电压:700VAC/1分钟

接触电阻:50mΩMax

感应系数:1.5nH(约)在50MHz。

工作温度:-55°C到175°C

镀金厚度：30–50μ"硬金(Hardgold)

频率可达10.9G。

探针寿命：30-50万次

绝缘材料：FR4、Torlon、PEI

最小可做到中心跳距pitch=0.25mm;

交货快：最快七天内交货。

鸿怡电子有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……

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