鸿怡电子生产BGA152/132/88翻盖弹片老化座_SSD NAND Flash芯片测试座转DIP48,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
产品简介
产品用途:测试座,对BGA152的IC芯片进行测试
适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152-1.0
特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。翻盖换取芯片方便,操作简单
规格尺寸
型号:BGA152-1.0
引脚间距(mm):1.0
测试座装针数量:88pin
适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框