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鸿怡 QFN32芯片测试座
1 采用手动翻盖式结构,操作方便;
2 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
3 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试准确率高;
4 采用浮板结构,对于...
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[Flash半自动测试机台]Nand Flash 半自动测试机台
2018年10月10日 14:24
鸿怡电子为您提供Nand Flash半自动测试机台系列 可用于BGA152/132 / TSOP48 / TF / COB(長) / COB(短) 测试使用
阅读(477)
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[EMMC/EMCP分析治具]提供eMMC/eMCP测试解决方案
2016年07月20日 13:54
我们提供eMMC/eMCP测试解决方案服务,可以根据客户要求设计、制作测试治具,配套使用整套方案,省时、省力更省心
阅读(792)
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[摄像头及触摸IC测试治具]提供d-摄像头及触摸IC解决方案
2016年07月20日 09:47
我们提供d-摄像头及触摸IC解决方案服务,可以根据客户要求设计、制作测试治具,配套监控系统等整套方案,省时、省力更省心
阅读(363)
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[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师:AR/VR眼镜核心技术解析,其测试解决方案分享
2024年07月23日 16:50
增强现实(AR)和虚拟现实(VR)逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中,AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍:为了充分发挥其潜能,AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术,包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。 一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件,性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前,常见的芯片类型有CPU(中央处理器)、GPU(图形处理单元)及U
阅读(17)
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[鸿怡动态]QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU
2022年10月24日 10:58
QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上,QFN封装芯片有3种测试,测试、烧录、老化,即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。 HMILU案列: QFN探针测试座 特点: 芯片引脚:64pin 芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:9×9mm 采用合金材料旋钮方式,无缝隙压合 QFN封装具有良好的热性能,QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘,可以用来传递封装芯片工作产生的热量,从而有效地将热量从芯片传递到芯
阅读(151)
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[鸿怡动态]鸿怡电子为您 深度解析如何更好的完成HTOL老化测试。
2022年06月23日 15:42
前面文章中,我们多次介绍了有关于芯片老化测试的一些内容,因为随着国内集成电路的发展如火如荼。集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂商数量增加。整个行业慢慢的都在国产化。而另人欣慰的是,集成电路的品质也得到了前所未有的重视。其中,与质量息息相关的可靠性测试也成为重中之重。 今天我们就简单聊一聊:如何完美地做好可靠性测试中最重要的测试:高温工作寿命测试(简称老化测试或HTOL)。 在上一篇文章中,我们也多次提到HTOL,那么什么是HTOL,HTOL(High Temper
阅读(455)
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[鸿怡动态]QFN56-0.4芯片测试座_下压老化座_NP506-056-006-SC-G编程座
2021年10月13日 11:16
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN56-0.4芯片测试座_下压老化座_NP506-056-006-SC-G编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.4mm测试座:QFN56-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.4引脚间距
阅读(23)
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[鸿怡动态]QFN48-0.5烧录测试座_QFN48老炼座_镀金适配座_高温老化座
2021年10月11日 10:31
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN48-0.5烧录测试座_QFN48老炼座_镀金适配座_高温老化座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/治具/测试架/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN48-0.4测试座:QFN48-0.4老化座 规格尺寸QFN48编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
阅读(32)
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[常见问题]探针烧毁的原因分析
2021年10月08日 12:04
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 某些IC芯片有可能内部短路,在测试时,造成电流过大,引起探针、针板等配件烧坏,甚至烧坏客户的PCBA板,所以在上电测试之前一定要确保IC芯片是没有内部短路的; 如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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[常见问题]有锡球/无锡球测试的区别
2021年10月08日 12:01
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 有锡球测试:指测试带有完整锡球的IC芯片,采用爪头探针,直接与锡球接触; 无锡球测试:指测试没有锡球的IC芯片,采用尖头探针,直接与PAD接触; 如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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[常见问题]测试探针的结构和使用寿命
2021年10月08日 11:56
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 一般探针的材质为铍铜,外为镀镍金,由四个部分组成:针头、针管、针尾、琴钢丝;以此款探针的为例,管径为0.65mm,适用于0.8pitch;耐电流为:3A;机械测试寿命为:30 W次;使用温度为:-25~+120C; 如有其他不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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[鸿怡动态]智能手机连接器整体测试解决方案
2019年12月24日 17:27
众所周知,手机市场已经从功能机迅速转移到智能手机,从手元智能机到高端四核、双核手机已经推出并应用到市场,作为消费类电子连接器龙头,Molex连接器为智能手机行业和客户打造出了最全面的连接器解决方案。而鸿怡电子,则可以完整的提供手机连接器的测试解决方案,提供的产品涵盖: 1、板对板连接器,简称BTB: 板对板配合智能手机纤薄设计,从最低组合高度0.7mm到1.5mm均大量被国际、国内各品牌采用考虑到智能手机高传输速度,将高速理念融入到设计,可以满足各种高速传输要求,也已经推出带
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[鸿怡动态]pogpin模组和弹片微针模组的优势对比
2019年11月04日 17:38
3C数码行业如今发展的趋势越来越迅猛,高科技产品如雨后春笋般纷纷涌现,电子产品的连接器越来越精密,测试的难度越来越高。连接器测试模组遇到了极大的挑战,而目前的行业上似乎并未出现技术过人的测试模组,既能够有较高的平均寿命,又能保持稳定的测试性能。目前的技术迟迟没有得到改革创新,沿用的仍然是旧材料制作方式。然而在最近,鸿怡电子创新研发了一款大电流BTB/FPC弹片微针模组blade pin,技术创新,领先于同行,具有出色的性能表现。 为什么说这款大电流BTB/FPC弹片微针模组b
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[行业资讯]IC测试(Wafer Level)知多少……
2018年10月10日 09:46
DFT设计是芯片设计过程中很重要的一个环节,其目的是为Wafer Level test提供高效快速的测试方法。Wafer Level test要测哪些内容呢,下面逐一展开描述。 Function Test(功能测试) 芯片在生产制造过程中会引入各种故障,通常会引起功能的失效。这些失效包括Stuck-at Fault,Open Fault,Bridge Fault等。 Stuck-At Op
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