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BGA100下压弹片转USB IC测试座
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TSOP56-0.5下压弹片芯片烧录座
工厂现货! TSOP56加长型-0.5下压弹片老化座 HMILU自有品牌,大量现货当天发!
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TSOP48加长型IC芯片测试老化座
工厂大量现货! TSOP48加长型-0.5 下压弹片老化座, HMILU自有品牌
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TF24翻盖探针转DIP48芯片测试座
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TF19双头针翻盖探针转48pin芯片测试座
采用手动翻盖式结构,操作方便;
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LGA60翻盖探针转DIP48芯片测试编程座
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eMCP221分析焊接板 SOCKET转接板
1、安装方便:通过PCBA 分析板上的四个对位孔,通过热风枪就可以轻松焊接安装;
2、适应性强:无需客户lay板,可以直接焊接在客户提供的产品板;
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BGA221/EMCP221翻盖双面弹芯片老化座
此老化座布板有通孔焊接与实心焊盘接触两种(区别是老化座底部pin针长短不同),两种都有现货,欢迎来电咨询
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MSOP8-0.65下压弹片带板IC烧录座编程座
本款烧录座适配芯片规格:MSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
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MSOP10/SSOP10-0.5下压弹片IC烧录编程座
本款烧录座适配芯片规格:MSOP/SSOP封装、10PIN、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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EMCP529翻盖弹片转SD接口芯片测试座
三星Note4字库——KMR210008M-A805测试座,SD接口,eMCP529测试座/BGA529测试座,数据恢复利器!
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工厂大量现货,QFN56-0.35间距 下压探针式结构IC测试座
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集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的socket EMCP162/186下压弹片转20PIN芯片测试座 安卓手机数据恢复专用
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