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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SOP10(28)-0.65下压弹片带板烧录座

SSOP10转DIP10 烧录座 TSSOP10 编程座测试座弹跳座子工厂现货
工厂直销店铺，质优价廉！欢迎采购！下压弹片烧录座， ssop10(28)-0.65，大量现货当天发！
【本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、1...
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: QFN8-0.65(3*3)翻盖探针芯片测试座

DFN8-0.65 烧录座 WSON8 MLP8 3×3mm 翻盖探针测试座子厂家现货
DFN8/WSON8/MLP8烧录座 0.65mm引脚间距/带PCB转板，转出DIP8插针可直插编程器通用锁紧座
工厂直销店铺质优价廉！欢迎采购！翻盖探针烧录座...
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: QFN8-0.8(4*3)下压探针芯片老化测试座

DFN8测试座 WSON8-0.8转接座 QFN84*3mm 下压探针老化座厂家
工厂直销店铺欢迎批发封装种类齐全，性价比高！
下压探针测试座，寿命长 DFN8-0.8 ANDK自有品牌，大量现货当天发！【0.8间距/不带板】
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: QFN8-1.27(6*8)下压探针芯片测试座

DFN8测试座 WSON8-1.27转接座 QFN8 6*8mm下压探针老化座厂家
工厂直销欢迎批发封装种类齐全，性价比高
下压探针测试座，寿命长 DFN8-1.27ANDK自有品牌，大量现货当天发！【1.27间距/不带板】
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: eMMC153/169 U盘探针测试夹具

eMMC U盘探针测试夹具
eMMC153/169测试座
eMMC socket编程烧录座
探针材料，可更换维修，限位框可更换适用不同尺寸的IC
常见IC尺寸有：11.5*13,12*16,12*18,14*18
可定制BGA132/152/153...
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: EMMC153/169下压弹片转SD芯片测试座

eMMC169/153转SD测试座 eMMC编程器 BGA socket烧录座测试治具
间距0.5mm 30pin
常见规格尺寸有：11.5*13、12*16、12*18、14*18
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: BGA137-0.8翻盖探针转DIP48芯片测试座

工厂直销，欢迎批发，质优价廉！
BGA137翻盖探针转DIP48芯片测试座间距0.8mm，10.5×13mm，只支持8位的BGA137芯片； br> 大量现货，当天发！br>
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: 国芯GX3011B测试座BGA144-0.8下压弹片老化座

厂直销，专业为国芯GX3011B这款芯片（BGA144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座！性能稳定，寿命长，性价比极高！
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: SSOP10-0.65下压弹片芯片老化测试座

ssop10(28)-0.65下压弹片老化座
工厂直销店铺，质优价廉欢迎采购大量现货当天发！
【本款老化座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、10PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm。】
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: 7050-4PIN单面弹晶振老化座

产品数据:
1、材料：PEI
2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm
3、最高频率：>9.3GHZ
4、结构：Open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°C～175°C
探针接触细节
产...
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: 5032-4PIN单面弹晶振测试座

产品数据:
1、材料：PEI
2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm
3、最高频率：>9.3GHZ
4、结构：Open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°C～175°C
探针接触细节
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: 贴片晶振2016-4PIN晶振双面弹测试座

产品数据: 1、材料：PEI 2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm 3、最高频率：>9.3GHZ 4、结构：Open-top/翻盖 5、接触方式：探针 6、工作温度：-55°C～175°C 探针接触细节产品特点： 1、采用开模Socket+探针...
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: ISSD测试治具

ISSD测试治具 ISSD测试尺寸12*20
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: SMI2246一拖二转BGA152/132双面弹测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等的双面弹测试座都可以随意更换
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: BGA63-0.8翻盖弹片芯片测试座

BGA63 0.8间距socket 翻盖弹片测试座装满63针通孔焊接型老化座
工厂直销店铺，质优价廉！欢迎采购！
BGA63翻盖弹片老化座，大量现货当天发！【0.8间距/63满pin/不带板】
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: 苹果iPhone配件测试架摄像头尾插触摸屏显示屏排线测试治具定制

专业定制！大摄像头/小摄像头+尾插+触摸屏/显示屏测试架 iPhone5/5C/5S iPhone6/6P 小配件测试架
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: emcp162/186翻盖金属探针转USB3.0接口芯片测试座

eMCP162探针金属盒转USB3.0母口测试座 eMCP162/186转USB3.0测试座 USB3.0接口，传输速度快，合金外壳，镀金探针，理论测试寿命长达十万次
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: emmc153/169翻盖金属探针转USB3.0接口芯片测试座

eMMC169探针金属盒转USB3.0母口测试座
eMMC153转USB3.0测试座
USB3.0接口，传输速度快，合金外壳，镀金探针，理论测试寿命长达十万次
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: 晶体振荡器插座7050贴片晶振老化测试座7.0 x5.0mm

Open-top结构采用双触点技术，接触更稳定测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度
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: 晶体振荡器插座2.0 x1.6mm贴片晶振老化测试座

Open-top结构采用双触点技术，接触更稳定测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度
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