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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制BGA324手自一体测试座夹具治具socket高速测试探针

产品简介：BGA324手自一体测试座，可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格：BGA324封装，间距1.0mm，尺寸18*18mm，厚度1.55mm。
性能参数需求：8Gbps高速信号、单PIN电流1A以内，温度...
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: 低成本探针老化座夹具治具BGA484封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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: 低成本镀金探针老化座夹具 BGA256 封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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: 定制BGA575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket

产品简介：利用客户现有的PCBA定制测试socket，应用于BGA575封装芯片进行测试、读写。
适配IC封装规格：BGA575，间距0.5mm，尺寸13*13mm。
测试座技术参数：
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
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: QFN18封装CS5755SDQ半桥IPM功率模块老化座夹具测试座socket

1、产品简介：对QFN7x7-18L封装的的IPM功率IC进行老化测试。
2、适配IC封装规格：QFN18pin，最小pitch0.65mm，尺寸7x7x0.75。
3、性能要求：-55℃~155℃持续老化测试。
4、老化测试座技术指标：
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: 定制SMD8合金下压烧录座测试座socket老化夹具自动机台

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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: 定制 QFN100 烧录座测试座测试夹具老化座测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压...
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: 定制 WLCSP20 烧录座夹具测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: DDR4×16内存条高速弹片针测试夹具治具96ball

产品简介：采用高速弹片针接触连接方式，改善导电胶不耐脏寿命短的致命缺点问题。
测试频率：20GHZ
外壳材质：AL6061
使用温度：-55℃~155℃
机械寿命：5W+
特点：每个工位的弹片和胶芯相互...
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: 88E1111 MARVELL测试治具测试架QFN96测试夹具socket

产品简介：88E1111 MARVELL 芯片QFN96封装测试治具（光通信接头）
性能参数：
工作频率：2.5GHZ；
工作温度：40℃~85℃；
单PIN电流：1A；
功率：无要求；
接触阻抗：≤100mΩ
射...
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: 客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座（带散热）

产品名称：BGA324-1.0合金翻盖探针老化座（带散热，耐高温）
适配IC尺寸：外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途：对BGA封装324球芯片进行老化筛选，性能验证。带散热块，可耐高低温
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: 定制BGA144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温老炼夹具测试socket

产品简介
①适配封装：BGA144，pitch1.27mm，尺寸15*15mm，厚度1.15mm。
②电气性能：频率600Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：-55℃~155℃，85%rh，1000小时。
④应用场景：老化...
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: 定制LGA84翻盖合金测试座老化夹具烧录夹具socket

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制LCC48-1.0合金翻盖探针测试座烧录座夹具socket

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制22pin惯性传感器模块测试座socket老化老炼夹具

产品特点：?
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短...
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: 定制邮票孔模块测试座烧录socket夹具治具

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
高精度的定位槽，保IC定位精确；
探针可更换，维修方便，成本低；
KEEP工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引...
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: BGA900ball封装CPU测试座夹具治具socket高频探针老化老炼夹具

产品参数：
1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直...
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: QFN48-0.35（5x5）烧录座读写夹具测试座老化老炼治具 socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: MCU 测试socket QFN64烧录座读写夹具测试座老化座老炼夹具9*9

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：1A
使用温度：-40℃~135℃@1000小...
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: 定制22pin-1.27（本体30x30mm，含引脚30x42mm)碟形管壳模块测试座测试夹具治具socket

产品简介：蝶形金属管壳封装器件测试老化座
器件规格：22pin高速蝶形模块，间距1.27mm ，本体尺寸30*30mm
电气性能要求：老化温度150℃@3000小时。
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