- [鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15
- 众所周知,SOP封装是一种最常见的元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit,)是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm、0.65mm居多,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型
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- [鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办?鸿怡电子定制IC测试座来帮您!2019年08月13日 16:37
- 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时,经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常,一款新的封装出来,市面上很难找到一款可以与之匹配的IC测试座。这时候,鸿怡电子的IC测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题! 鸿怡电子,总公司成立于2000年,在IC socket定制服务方面,有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品,可定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,
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- [鸿怡动态]关于大电流BTB弹片微针模组的产品介绍2019年07月15日 17:09
- 鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体 的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类 IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具 ,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性 能、低成本的Burn-in Test Socket及各类IC测试治 具,适用于多种封装: BGA,PGA,QFN,CSP,CLCC,QFP,TSOP 众所周知,目前的3C电子产品所用锂电池在生产过程中
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- [鸿怡动态]用于SSD固态硬盘芯片的开卡测试方案板2018年11月05日 17:43
- 为大家介绍几款用于ssd固态硬盘/U盘板芯片开卡量产测试的方案板和flash ic测试座 SSD NAND闪存SM2256K主控测试解决方案适用于BGA152 132 100 88 LGA60 TSOP48 96闪存4合1多个PCB板该测试板采用SM2256K主控,可支持BGA152 / 132/100/88 / LGA60,TSOP84与DIP48(4CE测试)和DIP96(8CE测试)等多个封装闪存芯片测试,测试座可自由互换。a)为了测试TSOP48封装的闪存,我们可以同
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- [行业资讯]简述SSD固态硬盘的几种不同接口2018年09月11日 17:42
- 很多固态厂家在生产固态硬盘时都会对flahs芯片进行测速,清空,量产等动作。这时候就必须用到鸿怡电子生产的ssd flahs测试座,市面上较多的是BGA152/132和tsop48封装的芯片。我们也提供了大量的bag152探针测试座、tsop48老化座以及各种方案的固态硬盘测试板。方便客户使用!
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- [鸿怡动态]鸿怡电子ANDK品牌IC测试座获取美国商标2018年08月23日 09:38
- 们的所有IC测试座(包括BGA测试座座,QFN测试座座,DDR测试座,FPC连接器针模测试座,QFP烧录座,SOP / SOIC老化/烧录座,晶体振荡器测试座,TSOP老化座,SSD测试解决方案等)在美国合法销售,我们的IC测试座及其品牌受美国法律保护。
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- [鸿怡动态]BGA老化座的特点2018年04月10日 17:17
- 鸿怡电子有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
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- [行业资讯]总结IC测试治具对比人工测试的优势2017年04月26日 15:41
- 深圳鸿怡电子有限公司是深圳首家自主生产研发IC测试座的厂家,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP等
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- [行业资讯]SSD市场分析概况2017年04月25日 14:49
- 我司专业生产的SSD\U盘 FLASH测试治具如 BGA152/132测试座,tsop48系列测试座都正火爆出货中
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- [鸿怡动态]鸿怡电子LGA测试座特点及性能参数2016年07月19日 11:43
- LGA测试座特点及性能参数: 封装兼容设计,只要换座头,可兼容测试TSOP封装和LGA封装的FLASH的测试、量产。 大小兼容设计,只要换限位框,即可测试外形尺寸不同的LGAFLASH; 主控板兼容设计,只要更换主控板的主控IC,可实现芯邦。 采用一拖四架构设计,省去外置HUB,每台电脑可同时量产16PCSFlash芯片,效率倍增; LGA测试座测试寿命可达20万次以上,是同类寿命的10倍以上;并且探针可更换,维修方便,成本低; 采用手动翻盖式结构,操作方便; 上盖的压板采用
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- [常见问题]鸿怡电子SSD固态硬盘测试座主要有哪些功能?2016年07月19日 11:42
- SSD固态硬盘测试座顾名思义就是用来测试固态硬盘的,那么这种测试座主要有哪些功能呢? 现在SSD固态硬盘与U盘3.0市场BGA132/152的芯片使用量越来越大,固态硬盘的容量与速度越来越大,现在8CE的FLASH也在各大厂家使用越来越多 了,我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利,开发了一款多功能SSD固态硬盘测试座,可以兼容BGA152/132/88/100,TSOP48等多种芯片测试。 功能一:SSD固态硬盘测试座可以测试同时插拔翻盖弹片转DIP48的BGA132/1
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