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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN32翻盖弹片转DIP152芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN32引脚间距0.5mm
测试座：QFN32翻盖弹片转152烧录座
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: QFN32-0.5翻盖弹片芯片测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN32引脚间距0.5mm
测试座： QFN32-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN28-0.5翻盖弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN28引脚间距0.5mm
测试座： QFN28-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN28翻盖弹片双层板IC测试座

QFN28-0.5翻盖弹片IC烧录座
双层转板，适配艾科、南京希尔特、周立功等品牌编程器
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: QFN28翻盖弹片单层板IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN28
引脚间距:0.5mm
测试座:QFN28-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN24下压弹片IC老化测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.4mm
测试座:QFN24-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN24-0.5 双层板芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN24引脚间距0.5mm 测试座:QFN24-0.5 特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN20，MLP20，MLF20 引脚间距0.5mm
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP100下压弹片IC烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP100引脚间距0.5mm
测试座：QFP100-0.5烧录座
特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
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: QFP80下压弹片IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP80的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFP80引脚间距0.5mm 测试座：QFP80-0.5烧录座特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP44下压弹片双层板芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP100下压弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试适用封装： QFP100引脚间距0.5mm 测试座： OTQ-100-0.5-09 特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
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: QFP64翻盖弹片IC老化座

1、绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压： 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻： 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
...
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: QFP48翻盖弹片芯片老化座

性能指标：
1.工作温度：-55℃~ 150℃
2.接触电阻：≤0.05Ω　
3.绝缘电阻：500VD.C≥1×109Ω
4.可焊性≥90%mm2　
5.机械寿命：≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
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: eMMC153/169下压弹片转USB接口芯片测试座

1. 采用弹片下压转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: eMCP162/186下压弹片转USB接口IC测试座

1. 采用弹片下压转USB接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: eMMC153/169翻盖弹片转SD接口芯片测试座

1. 采用翻盖弹片转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可...
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[新闻中心]加快半导体IC/芯片测试座国产替代：鸿怡电子技术突破与应用实践2025年04月16日 11:23: 随着全球半导体产业链竞争加剧，半导体芯片测试座、集成电路IC测试座、IC老化座、IC烧录座等关键设备的国产替代已成为保障产业链安全与自主可控的核心任务。当前，国产测试设备厂商如鸿怡电子（HMILU）通过技术创新与市场拓展，逐步打破国际巨头的垄断，并在汽车电子、5G通信、AI芯片等领域展现出显著竞争力。本文结合国产替代趋势与技术实践，系统解析测试座的核心技术、应用场景及国产化突破路径。一、核心测试设备的定义与功能 1.芯片测试座（Test Socket）定义：用于连接; 阅读（9）标签：产品|BGA测试座|BGA定制测试座|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|BGA老化测试座

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座工程师带您了解LCC/CLCC/PLCC封装芯片从导通到可靠性的综合测试解决方案2025年04月14日 14:32: LCC（Leadless Chip Carrier）、CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）和PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装芯片因其结构差异和应用场景的多样性，在工业控制、汽车电子、通信设备及消费电子领域占据重要地位。为确保其性能与可靠性，需通过导通测试、功能性测试、高性能测试、可靠性测试、逻辑测试等多维度验证。本文将结合鸿怡电子测试座、老化座及烧录座的关键技术，系统解析测试方法、标准与实践应用。一、封装; 阅读（17）标签：新闻|定制测试座|定制测试治具|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子资深工程师带您了解半导体分立器件测试座核心技术及行业应用解析2025年02月20日 11:10: 半导体分立器件（如二极管、MOSFET、IGBT、晶闸管等）是电力电子系统的基石，广泛应用于新能源、工业控制、汽车电子等领域。其性能直接影响系统效率与可靠性，而测试座（Test Socket）、老化座（Burn-in Socket）及烧录座（Programming Socket）是确保器件从设计验证到量产的关键工具。本文深入剖析分立器件的核心特性、测试逻辑及测试座技术要点，揭示其在产业链中的核心价值。一、半导体分立器件的特性与测试挑战 1. 核心特性高功率密度：MOS; 阅读（12）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

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