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封装：SMD封装-4PIN
结构：翻盖式
来图定制
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: QFN测试烧录座 QFN自动设备用ATE测试座烧录座芯片转换座

测试座（夹具）特点：
①ATE自动化测试结构，适用于机械手放取芯片测试。
②测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
③测试...
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专业定制各类IC测试座、测试治具、老化座
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: 定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座

型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试烧录编程老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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: QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ，500VDC
最大电流：2A
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: 定制CLCC44-1.27测试座合金翻盖探针老化座编程座 ic座

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在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上，直接将socket精准的固定在产品之上
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厂家直销，定制BCM-bga516芯片测试治具
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可根据客户需求定制各类UFS测试治具。
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测试座:QFN64-0.4
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