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低成本探针老化座夹具治具BGA484封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用CNC加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
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定制BGA575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket
产品简介:利用客户现有的PCBA定制测试socket,应用于BGA575封装芯片进行测试、读写。
适配IC封装规格:BGA575,间距0.5mm,尺寸13*13mm。
测试座技术参数:
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
...
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客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座(带散热)
产品名称:BGA324-1.0合金翻盖探针老化座(带散热,耐高温)
适配IC尺寸:外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途:对BGA封装324球芯片进行老化筛选,性能验证。带散热块,可耐高低温
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BGA900ball封装CPU测试座夹具治具socket高频探针老化老炼夹具
产品参数:
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直...
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摄像头IC测试架 微控制器测试治具 BGA192测试夹具
产品简介:针对摄像头IC进行筛选测试。
芯片规格:BGA封装,192PIN,简介0.65mm,尺寸14*14mm。
产品特点:
采用翻盖式旋钮结构,压力均匀,不移位下压平稳接触稳定;
探针的爪头形突起能刺破焊...
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BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具 夹具 翻盖旋钮探针
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试BGA544封装的CPU。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:1.2Ghz
特点:
1:采用翻盖式旋钮结构,压力均匀,不移...
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晶圆级封装 WLCSP115pin封装 芯片烧录座夹具 读写编程座 老化测试座socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座
测试座特点
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力...
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定制BGA616模块测试座 老化夹具 大功率散热测试座
产品简介
封装:BGA模块,616pin
pitch:1.6mm
外形尺寸:50*50mm
测试速率:13.5Gbps, 高低温-40℃-125℃
电流:单PIN过流0.5A、
使用寿命:10W+,
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显卡 GPU芯片 水冷 测试治具 测试夹具工装 BGA测试座
显卡GPU芯片测试治具
采用水冷方式散热
Socket材料:优质铝合金、PPS工程塑料(耐磨性、抗干扰性信强)
接触阻抗:100 mohm(最大工作行程状态下)
机械寿命:100000;
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BGA291 射频 测试座 高频 测试夹具 治具 测试工装 socket
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
...
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定制BGA771-0.5_15×15翻盖旋钮探针测试座
产品名称:BGA771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片:BGA封装,0.5间距,15*15mm
使用用途:对BGA芯片作性能筛选测试
支持一件起定制,欢迎发图询价
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定制SMD模块6pin-1.27翻盖合金探针测试座夹具编程烧录转换座
非标邮票孔模块测试座特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI、PAI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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QFN32-0.5(5×5)下压探针老化座(下信号PIN13针+接地针4根,共17根)
测试座(夹具)特性
①结构:按压式(下压);
②外壳材质:PEI;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制QFN14合金翻盖探针测试座夹具读写烧录编程座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制邮票孔模块16pin翻盖合金探针测试座夹具测试治具
测试座(夹具)特性
①结构:顶窗揭盖双扣式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越...
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定制非标QFN16封装电源芯片测试座老化座夹具
定制塑胶探针测试座特点:
采用开模塑胶外壳,一体成型,成本低、交期短;
采用双头测试探针,探针可更换,PCB可循环利用,综合成本低;
非标IC,根据客户需求针对性设计,设计灵活;
电源芯片,...
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定制晶圆级封装WLCSP49翻盖合金探针烧录座读写编程夹具装换座
适配IC规格:
封装:晶圆级WLCSP49
pitch:0.4mm
外形尺寸:3.048*3.149mm
厚度:1.2mm
频率:100MHZ以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内
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定制BGA256探针测试座夹具0.8间距14*14尺寸
客户需求:
①适配封装:BGA256,pitch0.8mm,尺寸14*14mm,厚度1.46mm。
②电气性能:频率100Mhz,电压小于5V,电流小于1A。
③使用环境温度:常温。
④应用场景:烧录。
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