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鸿怡电子定制BGA529测试座测试夹具非标测试治具FBGA封装CPU功能测试卡座

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有球无球均能测试；
探针可更换，维修方便，成本低；
KEEP工程绝缘材料制作；

订购热线：13631538587

产品详情

工厂介绍

鸿怡电子生产鸿怡电子定制BGA529测试座测试夹具非标测试治具FBGA封装CPU功能测试卡座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

BGA529测试座

定制非标测试座

BGA翻盖探针测试座

定制BGA529测试夹具

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