- [鸿怡动态]芯片老炼试验中老炼座的选型要求2020年03月18日 11:15
- 芯片出厂前的老炼试验是一项必不可少的程序,其中,为芯片选择相匹配的老炼测试座也是工程师们较为头痛的一项工作。那么,老炼测试座该如何进行选型,需要知道哪些重要因素呢。 首先,在选择老化座时,我们需要找到一家靠谱的芯片老化座供应商。鸿怡电子在对针芯片的老化socket研发,生产方面有着丰富的经验。并且能够针对非标型芯片老炼座的一件定制,针对标准间距的产品如0.5mm、0.8mm、1.0mm,可使用公司的开模弹片式结构,20*20mm 尺寸以下的芯片,我们会采用开模结构外形的测试座
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- [鸿怡动态]EMMC测试座的选型2019年01月16日 14:08
- 在前面鸿怡电子小编给大家介绍过烧录EMMC芯片时,EMMC烧录座的选型。那么,针对不同EMMC芯片的尺寸和作用的不同,又该如何选择适配座呢? 即使是同PIN数封装的BGA153芯片,其封装大小也不尽相同,主要体现在芯片的面积上。最常见的eMMC芯片封装尺寸为11.5mm*13mm,高度一般为0.8mm-1.0mm。小封装的尺寸为10mm*11mm、9mm*11mm ,高度一般为0.8mm-1.0mm。另外,还有其它几种常见的封装尺寸,分别为14mm*18mm、12mm*18m
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- [鸿怡动态]FPC测试夹产品介绍2018年09月06日 17:27
- 鸿怡电子根据客户要求生产了一款FPC测试夹(见下图),此FPC测试夹有14个针脚,针脚间距1.0mm,头部尺寸为15mm,尾部尺寸为50.5mm。尾部接触T816110A1S102CEU接口、FPC排线可以测试显示屏。
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