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» 搜索:测试夹具
摄像头IC测试架 微控制器测试治具 BGA192
测试夹具
产品简介:针对摄像头IC进行筛选测试。
芯片规格:BGA封装,192PIN,简介0.65mm,尺寸14*14mm。
产品特点:
采用翻盖式旋钮结构,压力均匀,不移位下压平稳接触稳定;
探针的爪头形突起能刺破焊...
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定制QFP100-0.65翻盖探针测试架20*14mm测试治具夹具
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
芯片规格:QFP封装100脚、pitch0.65mm,本体尺寸14*20mm。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工...
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定制 QFN64 射频芯片 测试座 加接地铜块散热
测试夹具
老化座 socket
性能参数:
工作频率:8GHZ@1DB;
工作温度:-55℃~155℃;
单PIN电流:1A;
功率:3W;
接触阻抗:≤100mΩ
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BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具 夹具 翻盖旋钮探针
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试BGA544封装的CPU。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:1.2Ghz
特点:
1:采用翻盖式旋钮结构,压力均匀,不移...
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定制 QFN40 MCU 测试架 测试治具
测试夹具
测试工装 socket 探针
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试MCU芯片QFN40封装的IC是否正常。
特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,...
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定制QFN64翻盖探针测试治具测试架测试座socket
产品简介:
设计方式:利用客户测试主板上面原有的孔位设计限位及固定、空间占比低,更换简单易维修。
性能参数:频率2.5Gbps
提供三个月免费保修(人为损坏除外)。
保修期外,免费维修,如果...
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定制 邮票孔WiFi模块 测试座 烧录座 48PIN PCB模块测试 夹具 socket
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制 QFP100 微控制器芯片 测试治具 测试架
测试夹具
测试座
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:430Mhz
特点:①按芯片管脚精准开槽保证引脚接触稳...
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BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座
测试座特点
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力...
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定制 DFN6pin 大电流 测试座 测试 夹具 老化座 pogoPIN
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制 LGA30封装 射频芯片 测试座
测试夹具
10G高频socket
产品简介:
应用:射频频芯片测试
性能要求:频率最高10GHZ,,插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630mA。
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定制 CICS13A 传感器 探针测试座 socket 夹具 治具 测试工装
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制LGA28老化夹具测试座socket MUC芯片测试
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制BGA616模块测试座 老化夹具 大功率散热测试座
产品简介
封装:BGA模块,616pin
pitch:1.6mm
外形尺寸:50*50mm
测试速率:13.5Gbps, 高低温-40℃-125℃
电流:单PIN过流0.5A、
使用寿命:10W+,
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定制LCC40烧录座
测试夹具
治具测试socket
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
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定制 QFN20 合金翻盖探针 测试座
测试夹具
治具 socket MCU测试
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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显卡 GPU芯片 水冷 测试治具
测试夹具
工装 BGA测试座
显卡GPU芯片测试治具
采用水冷方式散热
Socket材料:优质铝合金、PPS工程塑料(耐磨性、抗干扰性信强)
接触阻抗:100 mohm(最大工作行程状态下)
机械寿命:100000;
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BGA291 射频 测试座 高频
测试夹具
治具 测试工装 socket
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
...
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定制BGA771-0.5_15×15翻盖旋钮探针测试座
产品名称:BGA771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片:BGA封装,0.5间距,15*15mm
使用用途:对BGA芯片作性能筛选测试
支持一件起定制,欢迎发图询价
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