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[新闻中心]QFN16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例2023年02月07日 15:16: QFN老化测试座规格参数：测试芯片封装类型：QFN 测试芯片引脚：16pin 测试引脚间距：0.5mm 测试芯片尺寸：3×3mm QFN封装芯片老化测试座 QFN16pin封装芯片老化测试要求：老化测试温度：-40~+100 性能测试：测试电流：整体1A 测试回损：-20db@2GHZ 测试插损：-2db@2GHZ 测试温度：正常温度老化测试座材料：合金老化测试座结构：旋钮式双扣制作方式：加工定制; 阅读（42）标签：新闻|产品|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05: LCC测试座、LCC老化座规格：芯片封装类型：LCC 芯片引脚：24pin 芯片引脚间距：1.27mm 芯片尺寸：8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求：测试温度：+150，无低温要求测试时长：8000小时（持续温度150）测试操作力：30每P 测试频率：-1db 3G 测试电流：1A（@150）接触电阻：30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻：DC100V 1000兆欧已上老化座材料：PEI 老化座结构：翻盖式; 阅读（24）标签：

[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点！2023年02月03日 11:50: 最近很多朋友再问这个问题，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的; 阅读（76）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA测试座|SOP测试座|TOLL封装测试座|WLCSP|存储芯片测试座|LCCC测试座|QFP封装测试座

[新闻中心]IC测试socket厂家排名2023年01月31日 14:31: IC测试座（IC socket）在2000年以前，芯片封装测试硬件（IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座，还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等）一直被国外的厂商所垄断，进口价格非常昂贵且没有售后可言。国外主要两家品牌公司： 1、恩普乐斯(Enplas)：日本企业，主要以工程塑料的精密加工，涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子（Yamaichi）：日本企业，主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业; 阅读（245）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA定制测试座|定制测试治具|邮票孔测试治具|电源测试座|晶振测试座|存储芯片测试座|晶振老化座|SSD芯片测试座

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