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“鸿”业之愿于精密检测
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» 搜索:芯片老化座
SOP28(28)-1.27下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SOP封装、28PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度7.5mm
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TSOP48下压宽体FLASH
芯片老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP48宽体 引脚间距0.5mm
测 试 座: nan flash
特 点: 直接采用客户提供的产品板 简便快捷 验证精准
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QFN32-0.4翻盖弹片
芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN32引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN32-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN20-0.4下压弹片
芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm 测 试 座:QFN20-0.4 特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN20-0.5间距翻盖弹片
芯片老化座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN20,MLP20,MLF20 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN16-0.5翻盖弹片
芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN16的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm 测试座:QFN16-0.5 特点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFP48下压弹片
芯片老化座
QFP测试座
产品用途: 编程座、测试座,对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFP48、PQFP48、TQFP48,引脚间距0.5mm
测 试 座: QFT-48-0.5-06
特 点: 四周按芯片顺序引出所有引脚
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QFP176
芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP176的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP176、引脚间距0.5mm
测试座:QFP176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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QFP44下压弹片
芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP44引脚间距0.8mm
测试座:QFP4-0.8老化座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP80下压弹片
芯片老化座
产品用途:老化座、测试座,对QFP80的IC芯片进行测试 适用封装:TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm 测 试 座: IC234-0804-001 特 点: 适用于TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm的IC
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QFP48翻盖弹片
芯片老化座
性能指标:
1.工作温度:-55℃~ 150℃
2.接触电阻:≤0.05Ω
3.绝缘电阻:500VD.C≥1×109Ω
4.可焊性≥90%mm2
5.机械寿命:≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
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QFP32翻盖弹片
芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP32、PQFP32、TQFP32,引脚间距0.8mm
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[新闻中心]DDR存储芯片的种类、封装测试与鸿怡
芯片老化座
、测试夹具治具应用
2025年07月30日 10:58
一、国产DDR系列存储芯片的种类与技术演进 国产DDR存储芯片以长鑫存储(CXMT)为代表,已实现从DDR4到DDR5的全系列覆盖。DDR4采用19nm工艺,单颗芯片容量达16Gb,支持1.2V电压,最高速率3200MT/s,主要应用于消费级PC和数据中心。 2025年,长鑫存储的DDR5良率已突破80%,采用17nm工艺,支持400MHz基频和PAM4调制,单颗芯片容量提升至16Gb,速率达6400MT/s,电压降至1.1V,同时引入双32位独立子通道设计,带宽
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[新闻中心]鸿怡HMILU:什么是芯片测试座?
芯片老化座
?芯片烧录座?
2025年06月25日 10:30
芯片测试座作为半导体测试流程里的关键部分,在连接芯片与测试设备中扮演着桥梁角色,承担着多项关键测试功能,对保障测试的精准性与可靠性意义重大。 物理连接与适配:芯片测试座负责将待测芯片与测试设备进行稳固且精准的对接。不同类型的芯片,如采用 BGA(球栅阵列)、QFN(方形扁平无引脚封装)、DFN(双边扁平无引脚封装)、QFP(四方扁平封装)、SOP(小外形封装)、LGA(栅格阵列封装)等封装形式的芯片,其引脚布局与间距各不相同,这就要求芯片测试座具备高度的适配性,能够精准定
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座国产替代:芯片功能测试、性能测试与可靠性测试的核心三重奏
2025年05月15日 11:05
半导体芯片测试是确保芯片从设计到量产全流程质量的核心环节,而功能测试、性能测试、可靠性测试则是这一过程中的三大支柱。三者相辅相成,缺一不可,共同保障芯片的“正确性”“优越性”与“耐久性”。本文将深入解析这三大测试的技术要求、方法手段及关键设备,并融合鸿怡电子在芯片测试座、
芯片老化座
与芯片烧录座领域的创新实践,展现国产测试技术的突破与价值。 一、功能测试:验证芯片的“正确性” 测试
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[新闻中心]车规级AEC-Q101标准:CoolMOS功率晶体管芯片—鸿怡电子HDSOP22老化座
2024年07月01日 15:48
CoolMOS功率晶体管凭借其独特的封装优势和杰出的性能指标,在各个领域展现了卓越的多方面价值。无论是家电子设备、工业自动化、通信设备、汽车电子,还是可再生能源领域,CoolMOS都以其优异的表现赢得了广泛的市场认可。 功率晶体管的性能直接影响着整个系统的效率与可靠性。根据鸿怡电子功率晶体管芯片老化测试座工程师介绍:CoolMOS(冷MOS)功率晶体管是其中一项革命性技术,凭借其在芯片封装上的独特优势和广泛应用,逐渐成为行业的焦点。 CoolMOS功率晶体管封装特点 高散热
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[新闻中心]混合信号芯片解析:核心特点、封装、应用,鸿怡电子芯片测试座解决方案
2024年06月05日 11:41
混合信号芯片:根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:作为现代电子系统中不可或缺的一部分,兼具数字和模拟信号处理能力,为多种应用环境提供了灵活高效的解决方案。它们在消费类电子产品、通信设备、汽车电子及工业自动化等领域广泛应用,极大地提升了系统集成度和产品性能。 1. 混合信号芯片的定义与作用 混合信号芯片(Mixed-Signal Chip),顾名思义,是能够处理并转换模拟和数字信号的芯片类型。在现代电子系统中,模拟信号与数字信号交互频繁。模拟信号由于其连续性和波形特征,在传感器
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[新闻中心]鸿怡电子工程师:芯片测试座在半导体测试行业中的关键角色和先进应用解析
2024年05月29日 15:00
半导体成为现代电子设备的核心组件,鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:芯片测试作为半导体生产过程中的关键环节,其重要性和复杂性不可忽视。在这一过程中,芯片测试座扮演着无可替代的关键角色。 一、芯片测试座的概述 芯片测试座(Chip Test Socket),亦称测试插座,是用于将芯片安装在测试设备上,以进行性能、功能、可靠性等各种测试的重要器件。在半导体制造过程中,每一个芯片在最终出厂前都必须通过严格的测试,以确保其性能满足设计要求。测试座便是连接诸如集成电路芯片(IC)与测试仪器
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[新闻中心]深圳鸿怡电子DC电源防护芯片—封装与测试:保护你的电子设备安全稳定的运行
2024年05月27日 18:23
DC电源防护芯片是电子设备中不可或缺的重要组成部分。它能够有效地保护设备免受电源异常和故障引起的损害,增强设备的稳定性和可靠性,延长设备的使用寿命。在选择DC电源防护芯片时,我们应该根据实际需求和要求,选择适合的芯片型号和参数,确保为设备提供最佳保护。 随着电子设备的普及和应用范围的不断扩大,对电源供应质量的要求也越来越高。根据鸿怡电子电源芯片测试座工工程师介绍:DC电源作为电子设备的重要组成部分,起到了供电和稳压的关键作用。然而,不可避免地会面临各种电源波动和干扰,以及过
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[新闻中心]鸿怡电子多功能存储芯片测试座:推动国产芯片替代,提高测试效率、降低测试成本
2024年04月22日 11:55
多功能存储芯片是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:它们具有非常独特的封装和测试特点,需经过一系列严格的测试才能确保其稳定性和性能。 一、多功能存储芯片的封装特点 多功能存储芯片的封装是指将芯片固定在包裹材料中,以保护芯片免受环境因素的影响。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:不同类型的存储芯片封装方式各异,常见的封装形式包括裸片、QFN、BGA、EMMC、TSOP48等。 裸片封装是将芯片直接粘贴在PCB上,常用于
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