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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SM2246主控SSD一拖四NAND Flash万能测试板

现在SSD固态硬盘与U盘3.0市场BGA132/152的芯片使用量越来越大，固态硬盘的容量与速度越来越大，8CE的FLASH也在各大厂家使用越来越多了，我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利，开发了一款多功能固态硬盘测试板。
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: 慧荣SM2256K主控转BGA316一拖二SSD闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
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: SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
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: GDDR5内存芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: DDR2/3/4芯片测试座 DDR测试治具,内存颗粒测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: LPDDR240芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: LPDDR216芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: LPDDR168内存条芯片测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: BGA24-1.0下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:IC测试座、IC老化座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空；
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测试座:BGA48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: SSD一拖四慧荣SM2256K主控转DIP48测试板

此板采用慧荣SM2256K主控，可以兼容BGA152/132/88/100、TSOP48等多种封装闪存芯片转DIP48测试。测试版已焊接好TSOP48端子板，测试座可随意插拔互换。
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: eMCP221合金翻盖探针转SD接口IC测试座

eMCP221 翻盖合金探针转SD接口测试座我司致力于eMCP221 FBGA221测试解决方案欢迎厂家、芯片封装厂来电咨询、合作用起来像U盘一样简单！
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: BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

BGA24翻盖转DIP8测试座新款双层转板，方便插入编程器锁紧座、更方便取放芯片等操作。
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: SOP16(16)-1.27下压弹片芯片测试老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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: SOP14(16)-1.27芯片测试老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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: SOP8(16)-1.27芯片测试老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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: QFN40-0.4翻盖弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测试座:QFN40-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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