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» 搜索:芯片测试
定制DFN13pin-0.5mm-2.3x2.5mm合金翻盖测试座(需开窗)
DFN13pin
芯片测试
座规格参数
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:13pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:2.3×2.5mm
更多 +
定制BGA316pin/272pin-0.8mm(实际下184PIN)测试座
BGA316pin
芯片测试
座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:316pin/272pin(实际下针184pin)
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:15×15mm
更多 +
定制BGA96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座
BGA96ball
芯片测试
座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:5.5×13.5mm
更多 +
定制QFN62pin-0.4mm-0.425mm-0.45mm-12x12x0.75mm合金翻盖探针老化座
QFN62pin芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:62pin
芯片引脚间距:支持0.4mm-0.425mm-0.45mm
芯片尺寸:12×12mm
芯片厚度:0.75mm
更多 +
定制QFN46pin-0.4mm-6.5x4.5mm合金翻盖测试座
QFN46pin
芯片测试
座规格参数
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:46pin
芯片尺寸:6.5×4.5
芯片厚度:0.75mm
更多 +
定制邮票孔85PIN-1.27mm-1.02x0.4mm合金翻盖探针测试座
邮票孔85pin探针测试座规格参数
模块引脚:85pin
引脚间距:1.27mm
外形尺寸:44.98×32.79mm
厚度:2.2mm
更多 +
定制BGA206pin-0.4mm-6.6x6.6mm手机测试治具
BGA206
芯片测试
治具规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:206pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:6.6×6.6mm
芯片厚度:1.0mm
更多 +
定制DFN4pin-1.05×0.65×0.45mm电容测试座
DFN4pin封装电容测试座规格参数
封装类型:DFN
引脚:4pin
电容尺寸:1.05×0.65×0.45mm
更多 +
定制EMCP221pin-0.5mm-11.5x13mm手机
芯片测试
治具
EMCP221手机
芯片测试
治具规格参数
芯片封装类型:EMCP
芯片引脚:221pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:11.5×13mm
芯片厚度:1.1mm
更多 +
定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座
BGA32pin封装
芯片测试
座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:2×4mm
芯片厚度:0.7mm
更多 +
定制DFN10pin-0.5mm-3.2x2.5mm塑胶翻盖测试座
DFN10pin
芯片测试
座规格参数
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:10pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:3.2×3.5mm
更多 +
定制LGA14pin-0.5mm-2.5x3mm塑胶翻盖测试座
LGA14pin
芯片测试
座规格参数
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:14pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:2.5×3mm
更多 +
定制QFN100pin-0.5mm-8X8mm合金翻盖测试座
QFN100pin
芯片测试
座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:100pin
芯片尺引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:8×8mm
更多 +
定制DFN16pin-0.65mm-5X6mm翻盖探针合金测试座
DFN16pin
芯片测试
座规格参数
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:0.6mm
芯片尺寸:5×6mm
芯片厚度:0.75mm
更多 +
定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座
BGA225pin封装
芯片测试
座规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:225pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:12×12mm
更多 +
定制QFN80pin-0.5mm-6X6mm翻盖合金测试座
QFN80pin
芯片测试
座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:80pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:6×6mm
更多 +
WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座
DFN8pin转USB接口
芯片测试
座规格参数
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芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:6×8mm
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芯片测试
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电流100mA
功率:0.5w
老化温度:125度@1000H
芯片背面有接地PAD,需要使用用铜块散热
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