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定制QFP80-0.5 14×14旋钮翻盖合金探针测试座
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LGA45pin封装芯片旋钮合金翻盖测试座
LGA45pin
芯片测试
座规格
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:45pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:7.8×8.5mm
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定制TQFP/LQFP/QFP176pin合金翻盖探针测试座测试夹具0.5间距24*24mm
测试座(夹具)特点:
①测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
②测试座设计翻盖旋钮结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定,保护引脚不形变。
③测试座使用进...
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定制QFP64封装MCU合金翻盖烧录测试座测试夹具测试工装
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制QFP64-0.5(12.4×12.4)翻盖探针测试座
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定制QFN28-0.5
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座
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BGA测试治具FPGA484测试架测试夹具Altera可编程嵌入式
芯片测试
架
二十余年专业定制各种非标封装测试架\测试治具\测试夹具\测试座\烧录座\socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖旋钮式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
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嵌入式
芯片测试
夹具BGA484测试治具BGA484-0.8测试座BGA484测试架
型号: BGA484-0.8-18*18
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试,烧录,编程,老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
主体尺寸: 18x18x1mm
...
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IC检测治具pogo PIN测试座 集成模块测试架 模块烧录夹具 测试座
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试,烧录,老化
封装方式: 邮票孔
引脚间距: 1.27mm
总尺寸 (含引脚): 25x20x1mm
主体尺寸: 25x15x1mm
引脚数...
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SDM表面贴装器件测试治具 SMD-4PIN测试座
封装:SMD封装-4PIN
结构:翻盖式
来图定制
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LGA24测试座测试治具 惯性模块测试座 运动传感器测试座
根据用户要求定做各种阵列的socket;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
交期短,质保时间长。
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邮票孔模块测试治具 模块测试架 定制测试座 集成模块测试治具
产品特点及性能参数:
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保I...
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测试座(夹具)特点:
①ATE自动化测试结构,适用于机械手放取
芯片测试
。
②测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳...
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定制SOP88-1.27双扣旋钮测试座 芯片老化座 测试治具
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在客供的PCB主板装上一拖二式测试座
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定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座
型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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QFN32-0.5
芯片测试
翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ,500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时...
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定制CLCC44-1.27测试座 合金翻盖探针老化座编程座 ic座
适用封装芯片为:CLCC44pin 间距为1.27mm 尺寸:16.5*16.5m
根据客户需求,上盖和底盖均需要做避空处理
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定制三星UFS2.1
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治具 三星手机测试架
可根据客户需求定制各类UFS测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上,直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本,广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
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