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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制QFN34-0.5翻盖探针测试座老化座夹具socket

产品简介：定制非标QFN封装34PIN芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质...
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: DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

产品简介：DSBGA-6封装测试座
常见芯片：MOSFET/温度传感器
适配封装规格：DSBGA6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1A，测试频率100MHZ，环境温度125℃以内。
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: 定制 QFN64 射频芯片测试座加接地铜块散热测试夹具老化座 socket

性能参数：
工作频率：8GHZ@1DB；
工作温度：-55℃~155℃；
单PIN电流：1A；
功率：3W；
接触阻抗：≤100mΩ
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: 定制 QFP100 微控制器芯片测试治具测试架测试夹具测试座

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：430Mhz
特点：①按芯片管脚精准开槽保证引脚接触稳...
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: 定制 DFN6pin 大电流测试座测试夹具老化座 pogoPIN

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制 LGA30封装射频芯片测试座测试夹具 10G高频socket

产品简介：
应用：射频频芯片测试
性能要求：频率最高10GHZ,，插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630mA。
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: 定制LGA28老化夹具测试座socket MUC芯片测试

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 显卡 GPU芯片水冷测试治具测试夹具工装 BGA测试座

显卡GPU芯片测试治具
采用水冷方式散热
Socket材料：优质铝合金、PPS工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）
接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）
机械寿命：100000；...
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: 定制非标QFN16封装电源芯片测试座老化座夹具

定制塑胶探针测试座特点：
采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
采用双头测试探针，探针可更换，PCB可循环利用，综合成本低；
非标IC，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
电源芯片，...
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: QFN封装电源芯片18pin-0.4_4×3测试治具

产品名称：QFN封装电源芯片测试治具
详情描述：QFN封装，18pin 间距0.4mm 4*3mm
在客供的PCB板上装上测试socket，电源芯片，可耐高电流
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: 定制BGA284（SMB S805x）创发econet芯片测试治具夹具测试工装

产品简介：
需求：在现有的产品上面对芯片进行测试。
设计方式：采用客户现有的测试主板，通过主板的外形大小及现有孔位来添加测试座固定夹层来固定socket。
最高频率1.6GHZ
电流1A以内
使...
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: 定制 QFP208 测试治具测试架工装夹具治具 QFP208测试座

产品简介：
需求：利用现有的产品作为测试主板，再该PCB上面固定socket来实现免焊接测试IC
设计理念：根据客户提供的PCBgerber文件及实物来设计定位销固定孔，盖板开槽避开高原器件
socket：采用合金...
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: UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控）

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型BGA
支持eMMC 5.0及以上；支持UFS 2.1版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读...
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: 定制陶瓷封装CQFP48合金翻盖探针pogoPIN测试座夹具治具socket

产品简介：CQFP陶瓷封装非标产品测试，市面目前并没有完全适配的测试socket，因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
测试座（夹具）特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方...
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$TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座$: TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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$QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket$: QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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$LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket$: LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 定制QFP144-0.4（16×16）合金翻盖旋钮探针测试座

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: 定制BGA456-1.0_21×21合金翻盖旋钮显卡芯片测试治具

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