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定制2.5GHZ-WIFI邮票孔模块测试架治具夹具测试座socket
产品简介:客户提供产品底板拆装而成
1、应用:2.5GZH-WiFi邮票孔模块,44PIN
2、射频要求:2.5GHZ,回损-15db,插损-db
3、电流:1A以内
4、温度:常温环境
5、寿命:10W+
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半定制BGA49翻盖弹片
老化座
测试座夹具治具socket
产品简介:非标BGA49芯片老化测试座,采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体:PEI+PEEK
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻...
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定制非标PEI塑胶探针老化夹具治具治具测试座socket
产品简介:开模注塑外壳,核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
适配芯片尺寸:小于6*8mm
座子外形尺寸:12*18mm
耐温范围:-40℃~125℃,相对湿度小于85%
接触方式:pogoPIN
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定制QFN24翻盖塑胶探针测试座烧录夹具治具
塑胶探针测试座
1、工作温度:-40℃~125℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐...
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定制QFN64-0.5-9x9 合金旋钮翻盖测试座测试夹具治具
翻盖探针合金测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...
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定制BGA676-1.0测试治具测试架夹具socket测试座
测试架(夹具)特点:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输...
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定制QFP100-0.5 14x14合金翻盖旋钮测试治具测试架治具
QFP芯片测试架简介:
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:430Mhz
特点:①按芯片管...
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定制QFN12翻盖探针测试座夹具治具socket编程插座读写转换座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制邮票孔模块 探针 测试座 夹具 治具 烧录socket
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制QFN32-4x4合金下压探针烧录座夹具治具socket
测试座(夹具)特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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KIT自动化测试socket探针BGA221测试座治具夹具适合机械手适用
产品简介:ATE自动设备测试socket
接触材质:pogoPIN
外壳材质:PEEK陶瓷
频率:2.5GHZ
机械寿命:10W+
额定电流:1A
适用温度:-55~155℃
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新开模塑胶旋钮高温探针
老化座
夹具治具socket BGA225
产品简介:适用于大阵列多PIN数的芯片低成本老化,外壳采用PEI注塑成型,可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性:
1、老化温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、...
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邮票孔模块 测试座 夹具 治具 工装测试架
产品简介:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,...
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PGA24测试夹具PGA插座老化治具SOKCET拔插插座卡座转换座
产品简介:PGA封装器件探针测试夹具
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单...
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LGA4-1.65x2.05-0.98 SMD测试座夹具读写编程转换座烧录治具socket
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
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BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket
产品简介:新型SSD颗粒封装形式,BGA291ball,测试座仅引出174ball进行读写测试。 1:材质:铝合金、PEEK、PEI 2:接触材质:镀镍金铍铜弹片针 3:最高写速度160MB/s,读速度220MB/s 4:接触阻抗:<50毫欧 5:...
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定制手自一体CQFP132-0.635探针测试座夹具治具socket
1、工作温度:-55℃~155℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
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定制DFN8-1.95-8×8塑胶翻盖探针高温
老化座
夹具socket治具
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
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定制MD显示模组18pin传感器合金翻盖测试座夹具治具socket
①结构:翻盖式顶窗;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻...
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定制QFN21-0.4(3x4)合金翻盖测试座夹具SOCKET
1、工作温度:-55℃~155℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
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