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: TO封装元器件测试座 TO46老化座耐高温 TO46热电堆传感器老化座

产品名称：TO 系列老化座
型号：TO46-4-2.0
材质类别：
塑胶主体：进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用大...
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: BGA137探针座BGA137翻盖探针转48测试座socket 翻盖式读写烧录座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA100测试座下压弹片老化座 bga100 IC测试座 BGA座子

深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类BGA/QFN/QFP/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm
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: BGA63弹片老化座 bga63封装IC 测试座数据恢复工具 BGA63测试座

本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专...
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: BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK

本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片，老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企...
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: BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: LGA52翻盖探针转dip48芯片测试编程座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP/LGA/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA144-0.8下压弹片老化测试座国芯GX3011B 测试座

国芯GX3011B 测试座老化座烧录座 BGA144 IC插座 0.8间距深圳市鸿怡电子有限公司为国芯GX3011B这款芯片（BGA144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座...
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[鸿怡动态]保证芯片良品率，IC测试座首选它！2022年06月13日 10:18: NEWS 随着国内半导体的飞速崛起，技术的发展越来越快，半导体芯片晶体管密度也越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求越来越高，任何一次失败，对企业而言都是巨大损失。为此，在芯片设计及开发过程中，我们需要进行充分的验证、测试和老化。半导体测试变得越来越重要。深圳市鸿怡电子有限公司深耕半导体测试行业多年，专注于半导体测试插座和老化插座的设计研; 阅读（71）标签：

[常见问题]IC测试座的清洁和保养2021年10月08日 12:18: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 IC测试座使用一段时间后，针尖会残留一些锡渣或者灰尘，将引起测试不稳定；可以使用防静电刷，蘸上无水酒精，轻轻刷探针去除残留物，有条件可以使用气枪吹socket探针区域，效果更好；（注意：不要使用洗板水，因为洗板水会和探针表面镀金层反应，影响测试稳定性）如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（94）标签：产品|QFN系列|DFN8|BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组

[常见问题]ICsocket关于PCB板的设计2021年10月08日 12:15: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。为了保障PCB板的强度和接触稳定性，建议客户PCB板的厚度1.6mm，焊盘镀金抗氧化性更强，锁螺丝处覆铜；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（103）标签：产品|QFN系列|DFN8|BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组

[常见问题]产品结构件材料的性能区别2021年10月08日 12:09: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。钻孔板、浮板为socket的核心部件，起到固定探针，导向芯片的作用，测试时经常磨损，所以对材料的要求很高，目前市面上常用的材料有FR4、Torlon PAI、PEI、PPS、peek+陶瓷等。 FR4是普通材料，性能最差，容易磨损，毛刺较多，长时间测试，容易出现测试不稳定现象，已经慢慢淘汰，而其他四种为工; 阅读（139）标签：DFN8|QFN系列|产品|BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组

[常见问题]探针烧毁的原因分析2021年10月08日 12:04: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。某些IC芯片有可能内部短路，在测试时，造成电流过大，引起探针、针板等配件烧坏，甚至烧坏客户的PCBA板，所以在上电测试之前一定要确保IC芯片是没有内部短路的；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（102）标签：BGA测试座|DFN8|QFN系列|车规芯片老化测试座|WSON8|产品|BGA老化测试座|BGA定制测试座|QFN烧录座|微针模组|QFN老化座

[常见问题]有锡球/无锡球测试的区别2021年10月08日 12:01: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。有锡球测试：指测试带有完整锡球的IC芯片，采用爪头探针，直接与锡球接触；无锡球测试：指测试没有锡球的IC芯片，采用尖头探针，直接与PAD接触；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（62）标签：DFN8|QFN系列|产品|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组|车规芯片老化测试座|BGA老化测试座|BGA测试座|BGA定制测试座

[常见问题]测试探针的结构和使用寿命2021年10月08日 11:56: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。一般探针的材质为铍铜，外为镀镍金，由四个部分组成：针头、针管、针尾、琴钢丝；以此款探针的为例，管径为0.65mm，适用于0.8pitch；耐电流为：3A；机械测试寿命为：30 W次；使用温度为：-25～+120C；如有其他不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（304）标签：产品|QFN系列|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组|车规芯片老化测试座|BGA老化测试座|DFN8|BGA测试座|BGA定制测试座

[常见问题]ICsocket相关测试座产品报价原则？2021年10月08日 11:03: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。; 阅读（60）标签：产品|QFN系列|DFN8|BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组

[常见问题]定制芯片测试座需要提供那些资料?2021年10月08日 09:50: IC socket 定制须知感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。针对芯片socket的定制，有几点需要我们了解： 1、socket的用途：首先我们需要了解socket的用途：测试、老化还是烧录？ 2、需要提供的资料以及测试参数芯片规格书 A、须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等 B、测试的参数指标：温度、频率、电流、电压的等; 阅读（77）标签：产品|BGA老化测试座|QFN系列|BGA定制测试座|QFN老化座|微针模组

[根栏目]分享IC SOCKET、测试治具、芯片测试架的定制干货2020年10月13日 09:55: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我公司主营各封装芯片的老化座、测试座，以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试/老化socket定制。针对芯片socket的定制，有几点我们需要了解。 1、socket的用途：首先我们需要了解，socket的使用用途：测试、老化还是烧录？ 2、需要提供的资料以及测试参数：芯片规格书 A:必须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等; B:测试的参数指标：温度、频率、电流、电压等；老化座还需提供老化持续时长; 阅读（1465）标签：

[鸿怡动态]U盘、SSD存储芯片BGA152/BGA132flash盘料自动测试机+分选机震撼上市2020年06月13日 11:31: 在固态硬盘的生产过程中，往往需要要经过（NT）闪存测试、（EVT）工程验证测试/(DVT)设计验证测试、(RDT)可靠性测试、(HTT）高温测试等等重要测试。这些测试能够有效的保证固态硬盘的最终性能和质量。但是由于这些测试相当复杂，需要价格不菲的先进的自动化测试设备，因此国内许多固态硬盘制造厂商都没有实现闪存测试和固态硬盘成品测试的自动化。在闪存测试方面，传统的人工测试存在一些问题：测试效率低下，浪费大量人力成本；有局限性，测试良率低，只测试闪存读写功能；透明度低，只能用FLASH芯片厂家提供的测试软件。但是，先进的FLASH自动化测试设备价格非常昂贵，动辄上千万，而且在国外还不愿意卖给国内企业。因此，深圳市鸿怡电子有限公司经过不懈的努力，于2017年成功研发出了第一代flash整盘测试机台，立志打造FLASH芯片及其PCBA的无人化制造工厂！; 阅读（181）标签：