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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制邮票孔模块探针测试座夹具治具烧录socket

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座...
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: 定制QFN32-4x4合金下压探针烧录座夹具治具socket

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用...
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: KIT自动化测试socket探针BGA221测试座治具夹具适合机械手适用

产品简介：ATE自动设备测试socket
接触材质：pogoPIN
外壳材质：PEEK陶瓷
频率：2.5GHZ
机械寿命：10W+
额定电流：1A
适用温度：-55~155℃
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: 新开模塑胶旋钮高温探针老化座夹具治具socket BGA225

产品简介：适用于大阵列多PIN数的芯片低成本老化，外壳采用PEI注塑成型，可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性：
1、老化温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：...
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: 邮票孔模块测试座夹具治具烧录架socket

测试座（夹具）特点：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类更多 +

: 邮票孔模块测试座夹具治具工装测试架

产品简介：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与...
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: PGA24测试夹具PGA插座老化治具SOKCET拔插插座卡座转换座

产品简介：PGA封装器件探针测试夹具
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳...
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: LGA4-1.65x2.05-0.98 SMD测试座夹具读写编程转换座烧录治具socket

1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
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: BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket

产品简介：新型SSD颗粒封装形式，BGA291ball，测试座仅引出174ball进行读写测试。 1：材质：铝合金、PEEK、PEI 2：接触材质：镀镍金铍铜弹片针 3：最高写速度...
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: 定制手自一体CQFP132-0.635探针测试座夹具治具socket

1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
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: 定制DFN8-1.95-8×8塑胶翻盖探针高温老化座夹具socket治具

1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
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: 定制MD显示模组18pin传感器合金翻盖测试座夹具治具socket

①结构：翻盖式顶窗；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻...
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: 定制QFN21-0.4（3x4）合金翻盖测试座夹具SOCKET

1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
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: 定制BGA353-0.65（14x14）合金翻盖旋钮探针老化座

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽...
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: 定制DFN12-0.45（3×3）合金翻盖探针测试座

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座...
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: OTS-16-1.27（2.54）-04下压弹跳座老化夹具老炼治具测试烧录socket

特点：
采用双触点技术，接触稳定；
座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚，触点加厚电镀，接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度...
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: QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...
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: 自动化手自一体邮票孔模块探针烧录治具夹具测试socket 机械图烧录

产品简介：适用与自动设备、人工两用的手自一体测试治具。
适配芯片：48PIN，1.27间距，邮票孔模块。
机械寿命：＞10W次（可通过更换探针延长寿命）。
材质：PEEK陶瓷、镀镍...
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: TO247-3L老化插座老化夹具高温老炼socket治具 MOSFET功率被动器件老化

产品简介：
特点：采用摇杆所锁紧设计方式，相对传统的拔插式可以降低器件的摩擦损伤。
特性：温度-45-175℃，电流80A，频率无要求，接触阻抗小于30毫欧，耐压1000V DC。
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$定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试$: 定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试

产品简介：针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格：FLGA封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5Gbps高速差分对信号，功耗50~10W之间，单次
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