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定制2.5GHZ-WIFI邮票孔模块
测试
架治具夹具
测试
座socket
产品简介:客户提供产品底板拆装而成
1、应用:2.5GZH-WiFi邮票孔模块,44PIN
2、射频要求:2.5GHZ,回损-15db,插损-db
3、电流:1A以内
4、温度:常温环境
5、寿命:10W+
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半定制BGA49翻盖弹片老化座
测试
座夹具治具socket
产品简介:非标BGA49芯片老化
测试
座,采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体:PEI+PEEK
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PI...
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定制非标PEI塑胶探针老化夹具治具治具
测试
座socket
产品简介:开模注塑外壳,核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化
测试
座。
适配芯片尺寸:小于6*8mm
座子外形尺寸:12*18mm
耐温范围:-40℃~125℃,相对湿度小于85%
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WiFi模块2.5GHZ射频
测试
座夹具治具socket带热沉散热
产品简介:2.5GHZ-WiFi邮票孔模块
测试
座
性能参数:
1、频率:2.5GH@1db,回损-15db;
2、温度85℃
3、电流1A以内,底部热沉焊盘加铜块散热
4、接触方式:pogoPI...
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定制QFN24翻盖塑胶探针
测试
座烧录夹具治具
塑胶探针
测试
座
1、工作温度:-40℃~125℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:...
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定制QFN64-0.5-9x9 合金旋钮翻盖
测试
座
测试
夹具治具
翻盖探针合金
测试
座
测试
座(夹具)特点:
①
测试
座设计成翻盖结构,使用
测试
简单方便,压合平稳...
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定制BGA676-1.0
测试
治具
测试
架夹具socket
测试
座
测试
架(夹具)特点:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类
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定制QFP100-0.5 14x14合金翻盖旋钮
测试
治具
测试
架治具
QFP芯片
测试
架简介:
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证
测试
QFP100封装的微控制器芯片。
测试
架类型:翻盖旋...
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全新UFS153转USB3.0
测试
座 SM3350主控153芯片烧录
测试
老化SOCKET
产品名称:UFS153转USB3.0
测试
座
适配芯片规格:ufs153ball 间距0.5mm 尺寸11.5*13mm
测试
座用途: 对UFS芯片进行读写,
测试
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定制QFN12翻盖探针
测试
座夹具治具socket编程插座读写转换座
测试
座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作...
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定制邮票孔模块 探针
测试
座 夹具 治具 烧录socket
测试
座(夹具)特点:
①
测试
座设计成翻盖结构,使用
测试
简单方便,压合平稳接触稳定。
②
测试
座...
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定制QFN32-4x4合金下压探针烧录座夹具治具socket
测试
座(夹具)特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录
测试
效率。
②
测试
座外壳采用...
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KIT自动化
测试
socket探针BGA221
测试
座治具夹具适合机械手适用
产品简介:ATE自动设备
测试
socket
接触材质:pogoPIN
外壳材质:PEEK陶瓷
频率:2.5GHZ
机械寿命:10W+
额定电流:1A
适用温度:-55~155℃
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新开模塑胶旋钮高温探针老化座夹具治具socket BGA225
产品简介:适用于大阵列多PIN数的芯片低成本老化,外壳采用PEI注塑成型,可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化
测试
。
特性:
1、老化温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:...
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邮票孔模块
测试
座夹具治具烧录架socket
测试
座(夹具)特点:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类
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邮票孔模块
测试
座 夹具 治具 工装
测试
架
产品简介:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类
测试
产品使IC与...
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PGA24
测试
夹具PGA插座老化治具SOKCET拔插插座卡座转换座
产品简介:PGA封装器件探针
测试
夹具
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳...
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LGA4-1.65x2.05-0.98 SMD
测试
座夹具读写编程转换座烧录治具socket
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
...
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BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片
测试
座读写夹具治具烧录socket
产品简介:新型SSD颗粒封装形式,BGA291ball,
测试
座仅引出174ball进行读写
测试
。 1:材质:铝合金、PEEK、PEI 2:接触材质:镀镍金铍铜弹片针 3:最高写速度...
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定制手自一体CQFP132-0.635探针
测试
座夹具治具socket
1、工作温度:-55℃~155℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
...
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