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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座

工厂介绍鸿怡电子生产定制手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等...
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: 定制63pin邮票孔模块测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具

工厂介绍鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/conn...
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: 定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: BGA封装有球测试治具CPU测试架测试夹具探针座IC功能检测socket

客户提供测试主板
夹具IC卡座采用翻盖式旋钮结构，下压平稳受力均匀接触稳定；
使用爪头探针，尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有...
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: FP-14封装器件光耦通信讯高能光纤激光器光子探测工装测试座定制测试夹具治具大功率散热设计

结构：快捷稳定（采用翻盖旋钮下压式）；
电流：单个引脚需要过3A电流（每个引脚采用双跟探针链接，保证4A的过流能力）；
频率：无要求（无要求使用普通低俗双头测试探针）；
温度：常温（外壳使用铝...
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: GDDR5探针测试座 BGA178测试架夹具工装 2.8GHz高频测试

①适用于常规的BGA178-0.8封装的GDDR5颗粒芯片；
②双头高频测试探针，可过2.8GHz高频型号；
③带PCB转接板，采购回去在PCB板子上面植球即可像SMT贴片一样把测试座直接贴在PCB上面适用；
④适用寿命1...
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: BGA153测试治具EMMC测试架BGA153测试座老化座手机字库测试架BGA顶窗下压测试座

类型：合金顶窗按压式
封装：BGA153
IC尺寸：11.5*13mm
间距：0.5mm
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: 嵌入式芯片测试夹具BGA484测试治具BGA484-0.8测试座BGA484测试架

型号: BGA484-0.8-18*18
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
主体尺寸: 18x18x1mm
...
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: IC检测治具pogo PIN测试座集成模块测试架模块烧录夹具测试座

品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: 邮票孔
引脚间距: 1.27mm
总尺寸 (含引脚): 25x20x1mm
主体尺寸: 25x15x1mm
引脚数...
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: 定制烧录测试座 QFN28测试夹具 QFN28老化测试座 QFN28烧录座0.4

型号: QFN28-0.4
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录，编程，老化，测试
封装方式: QFN
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚): 4x4x1mm
主体尺寸: ...
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: SDM表面贴装器件测试治具 SMD-4PIN测试座

封装：SMD封装-4PIN
结构：翻盖式
来图定制
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: LFBGA144测试夹具LFBGA-144测试治具BGA144测试座LFBGA-144测试座

型号: BGA144-0.8-10*10
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...
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: GDDR测试治具

GDDR测试治具可适用于GDDR显存颗粒的测试，筛选
最高可支持10GHz或更高频率的GDDR颗粒
优良的冷却系统，使得使得测试稳定性和可靠性高
可同时测试多颗GDDR显存芯片，效率高...
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: WiFi模块测试座WiFi模块按压烧录座下压顶窗烧录座

封装方式：集成模块
间距：1.27
尺寸：14*23
厚度：2.6
频率：2480MHZ
电流：1A以内
温度：-30℃-105℃
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: BGA306测试治具 BGA测试架 CPU测试夹具 FPGA测试治具 BGA测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板...
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: LGA24测试座测试治具惯性模块测试座运动传感器测试座

根据用户要求定做各种阵列的socket；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
交期短，质保时间长。
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: 邮票孔模块测试治具模块测试架定制测试座集成模块测试治具

产品特点及性能参数：
采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保I...
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