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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制模块PLCC48pin-1.0mm-16.4x16.4mm合金翻盖探针测试座

PLCC48pin模块探针测试座规格参数：
封装类型：PLCC
模块引脚：48pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：16.4×16.4mm
模块厚度：4.0mm
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: 定制QFN100pin-0.5mm-8X8mm合金翻盖测试座

QFN100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：100pin
芯片尺引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：8×8mm
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: 定制DFN16pin-0.65mm-5X6mm翻盖探针合金测试座

DFN16pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.6mm
芯片尺寸：5×6mm
芯片厚度：0.75mm
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: 定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

BGA225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
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: 定制QFN80pin-0.5mm-6X6mm翻盖合金测试座

QFN80pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：6×6mm
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: WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座

DFN8pin转USB接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：6×8mm
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: 定制QFN24-0.35 3x3合金下压测试座烧录座治具夹具

测试座（夹具）特性
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: BGA641封装手机CPU测试架测试治具夹具工装0.4小间距

手机CPU芯片BGA641封装测试架测试治具
BGA641，间距0.4，尺寸12.8*12.8，
手机CPU，最高频率1.5GHZ，温度电流无要求
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: FBGA1580光电模块测试治具夹具测试socket插座探针连接器HMILU

1580pin光电模块，外形尺寸25.5 mm x 19.5mm. Pitch = 0.5 mm
下针277pin
频率500MHZ, 电流单pin满足1A即可，常温测试。
模块正面有器件，压块设计时需要避空，同时限位注意周边拼板切割的误差。
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: 定制BGA169-0.8 11x11翻盖合金测试治具

性能参数：
工作频率：1.2GHZ；
工作温度：-55℃~175℃；
单PIN电流：1A；
功率：5W；
接触阻抗：≤100mΩ
射频信号：无
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: 定制BGA636芯片测试座socket夹具治具工装探针socket维修检测工具

定制BGA636芯片测试座socket夹具治具工装探针socket维修检测工具
产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本...
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: 定制BGA809测试座测试socket夹具治具CPU高速探针散热测试

定制BGA809测试座测试socket夹具治具CPU高速探针散热测试
性能参数：
工作频率：2.6GHZ；
工作温度：-55℃~175℃；
单PIN电流：1A；
功率：5W；
接触阻抗：...
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: 定制DFN12感光传感器测试夹具测试座烧录治具socket

定制DFN12测试夹具感光传感器芯片，闪光芯片测试 DFN12封装，2.3*2.5尺寸，间距0.5 电流毫安级温度常温频率300Mhz以内
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: 定制QFN24-0.35-3x3下压烧录座烧录治具烧录夹具socket

QFN24下压烧录座特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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: 定制BGA132-0.4合金翻盖探针测试座老化座夹具治具socket

BGA132测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多...
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: 定制LGA6-0.6PEI塑胶老化座测试座烧录座socket夹具治具

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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: 定制CSOP52-0.5陶瓷封装器件测试座老化座夹具治具

定制CSOP52-0.5 6.4x12.2合金翻盖测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电...
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: 定制BGA291-0.8合金翻盖旋钮探针测试座读写socket夹具治具

BGA291测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多...
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: 标准品 JFP-16-A翻盖老化座测试座烧录座老化夹具治具

标准品 JFP-16-A翻盖老化座测试座烧录座老化夹具治具
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: 定制模块PLCC48合金翻盖探针测试座夹具治具socket老化座

PLCC48模块合金翻盖探针测试座
模块尺寸：16.4*16.4mm
pad间距：1.0mm
最大高度：4.0mm
老化温度：-50~155℃，持续的时间1000小时
工作频率：1MHZ
高速信号：单通道速率3Gbps、最高10...
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