- [行业资讯]5G时代，集成芯片SiP封装成为手机标配技术2020年03月31日 14:07
- 2019年，5G商用元年，华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，随着5G手机将集成更多射频前端等零部件，IC芯片SiP封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时，物联网浪潮正滚滚而来，尤其是穿戴式产品功能性越来越强，但限于便携性和美观度考虑，IC芯片SiP技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下，IC芯片SiP封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。 5G相对于4G网络，就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大容量是5G网络的显著特
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- [行业资讯]你不知道的芯片测试座在芯片系统级测试中的重要作用2020年03月13日 16:39
- 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些单独的芯片进行塑封，当然现在也有现在很流行的陶瓷封装，也就是下图的这个样子了。 然后我们将芯片，分别装进socket中，然后再将socket装进一个board中，首先我们要知道，在FT测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的完整芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用CP端的probe card肯定是不行了，最好的办
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- [鸿怡动态]芯片老化座助力客户完成芯片老化测试工作2020年03月12日 17:14
- 随着电子产品更新换代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。而芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。一颗芯的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。所以，现在的芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的温度加速老化和HAST的温湿度老化测试。 老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelera
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- [行业资讯]解析uMCP的由来，eMCP将成为过去式？2019年10月30日 15:08
- 日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。 三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 uMCP是何由来？
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- [行业资讯]助力‘芯’火燎原，三分钟带你了解测试座2019年09月29日 17:29
- 人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（Socket)。测试座是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试转接插座。 功能： （1）来料检测芯片在使用前需进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。芯片的品质仅凭肉眼无法看出，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断
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- [鸿怡动态]定制CQFP84功能性测试座2019年09月16日 18:14
- 测试芯片：CQFP84封装（HFQ封装） 该模拟芯片的主要功能是：24位模数转换器的同步采样。 该芯片用于军事级应用，主要用于钻井设备，高温环境，振动/模态分析，多通道数据采集，声/应变计，压力传感器等。由于芯片的良好性能， 它受到航空航天业的欢迎。 该产品是来自国外知名航空航天公司的询问。 他们在测试产品时遇到了困难，因为芯片在测试过程中需要面对各种测试环境，如振动，照明，高温和高压。 所使用的测试材料不同，因此鸿怡电子根据客户的需求调整测试座的材料，以满足不同环
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- [行业资讯]怎样区分芯片的CP测试和FT测试呢？2019年09月09日 17:13
- 什么是芯片的CP和FT测试？CP是（Chip Probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）;而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。 简单而言： 1） 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的。而CP阶段则是可选。 2） CP阶段原则上只测一些基本的DC
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- [鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办？鸿怡电子定制IC测试座来帮您！2019年08月13日 16:37
- 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时，经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常，一款新的封装出来，市面上很难找到一款可以与之匹配的IC测试座。这时候，鸿怡电子的IC测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题！ 鸿怡电子，总公司成立于2000年，在IC socket定制服务方面，有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品，可定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,
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- [鸿怡动态]BGA测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下，BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此，BGA测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。 在PCBA上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到PCBA板上，很大程度上减少了返修率，另外对
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- [鸿怡动态]IC测试之路的崛起与发展2019年08月05日 10:12
- 集成电路（IC）封测是什么? IC封测即集成电路的封装和测试，是IC芯片生产的三大环节之一。 IC芯片生产大概流程：IC设计、晶圆制造、IC封测。 IC芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石，变成芯片的全过程。 IC的封测作为IC芯片生产的三大环节之一，介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间，准入门槛较低，利润非常可观。因此，近年来中国IC封测行业的发展非常迅速。 IC封测的发展阶段 IC封装技术的发展分为4个阶段： 第一阶段：20世纪80年代以
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- [行业资讯]芯片测试的几种方法？2019年07月12日 17:23
- 我们都了解，芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。 性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片
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- [行业资讯]ic测试工程师的工作职责2019年06月21日 15:59
- IC的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗？ 显然不行，生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟IC设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。 1
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- [鸿怡动态]IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析2019年06月19日 14:18
- IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析 随着电商的普及，网络资讯的发达，传统产品会越来越难以生存，但国家发改委在2014年成立了1200亿集成电路基金，计划未来10年内引入5万亿的资金投入到半导体产业来。有了国家政策及资金的扶植，未来50-100年，中国的半导体产业会进入一个高速发展期。而IC测试是整个集成电路产业链中不可或缺的一环，未来几十年IC设计公司、IC封测厂、终端设备厂等对于IC测试座、IC测试治具的需求也会越来越大。特别是一些特殊芯片的老化，对于老化座的需求也是
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- [行业资讯]中国芯片封装测试行业的巨大进步2019年06月14日 15:58
- 全球IC封装测试市场在2018年的规模为280亿美元，其中前10名的参与者占据了84％的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中，封装和测试是技术最接近全球水平的行业。这是因为江苏长江电子科技公司很早就开始了收购战略。江苏长江目前每年的收入约为36.4亿美元，占全球市场份额的13％。 加入江苏长江全球十强的是同福微电子和天水华天科技。其中这三家厂商获得了全球20％以上的包装和测试订单。 目前，中国台湾地区的厂商仍然是包装和测试领域最具竞争力的成
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- [鸿怡动态]为满足客户生产需求，鸿怡电子新引进大型CNC加工设备2019年06月12日 18:31
- 鸿怡电子专注半导体、超微精密产品的测试、老化解决方案19掉，不忘初为，为中国“智”造赋能。 感谢长久以来，各新老客户的支持和帮助。鸿怡电子经过长久的发展，也日渐壮大。为满足持续增长的生产订单，鸿怡电子于本月新进口大型CNC加工机床.以便为客户提供更好的IC测试座产品。定制IC测试治具的订单由原有的10-12个工作日，缩短到5-7个工作日。大大满足客户的需求。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子--致力于test socket市场2019年06月05日 17:52
- 在Test Socket市场上，众多韩国以及国外的企业竞争十分激烈。然而在如此激烈的竞争中，却有一家企业在ICSocket领域独占鳌头。 随着存储芯片逐渐向微型发展，将锡球贴在芯片的下端后，主要采用与电路板（PCB）接合的球栅阵列封装（BGA）技术，这种情况下ANDKSocket更为合适。鸿怡电子研发了两款弹片结构的BGA老化测试socket,一种为单面弹，采用传统焊接方式与PCB板固定，另一种为双面弹，采用我司创新的锁螺丝方式与PCB板固定。客户可根据实际情况自由选择。与
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- [行业资讯]芯片是如何被制造出来的呢？2019年06月03日 11:20
- 最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？ 芯片英文全称integrated circuit 简称IC 指载有集成电路的半导体元件。 芯片是什么东西？ 简单来说，我们日常生活中看到的，用过的电子设备，例如：手机、电脑、电视.....这些设备想要运行的主要运力靠的就是芯片 通俗来讲，芯片之于电子设备的作用等同于发动机之于汽车。 别看芯片的体积小，但制造难度非常大，其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的
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- [行业资讯]IC测试座的保养与清洗方法2019年05月27日 09:27
- 鸿怡电子的IC测试座产品均采用优质的材料加工生产。采用翻盖/下压弹片或是翻盖探针、下压探针结构。均为电气性能良好的导通测试针。芯片定位精准，配合性能良好的测试针。使得测试座可以有更好的测试效果并且经久耐用。 好的产品也需要好的保养维护，坚持对测试座有一个良好的保养与维护，不仅有利用测试座长期处于一个“完好”的状态。而且还可以延长测试座的使用寿命。因此，认真而有效的日常保养是必不可少的一部分。 IC测试座、烧录座的日常保养与清洗方法如下： 1、将芯片清理
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- [根栏目]这些年，华为究竟做了哪些芯片？2019年05月22日 17:06
- 面对来自美国的封杀，华为也选择了正面回应，表明了自己有B计划，有备用芯片，能够在极限生存的环境下，持续为客户服务！ 当初华为孤注一掷投入海思，并不是头脑发热。现在来看，这种做法非常具有远见。结合最近发生的状况，相信大家都同意吧？ 属于自己的芯片，到底意味着什么？更低的研发和制造成本，更有底气的议价能力，更可靠的供货保障。每一条，都让现在无数手机厂家羡慕嫉妒恨。 华为1991年从成立ASIC设计中心起，到2004年成立海思半导体，直至成为中国自主芯片设计的代表，那么华为究
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- [行业资讯]IC测试是什么？2019年05月21日 15:51
- IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。 一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要测试大量的参数，有的则只需要测试很少的参数。 事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。 例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafertest，而
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