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QFN16-0.4(3*3)下压弹片IC测试老化座
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QFN52-0.4(7*7)翻盖弹片IC老化测试座
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QFN84-0.4(10*10)翻盖弹片芯片老化测试座
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QFN76-0.4(9*9)翻盖弹片芯片老化测试座
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【 本款烧录座适配芯片规格:...
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QFN44-0.5翻盖弹片芯片测试座
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QFN72-0.5翻盖弹片芯片测试老化座
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QFN72脚芯片老化座编程器
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QFN44-0.4(6*6)翻盖弹片双层板IC烧录座
QFN44-0.4 双层转板烧录座 0.4mm间距 翻盖测试座 镀金弹片编程座
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QFN8 老化座 0.5间距 2*3芯片测试座 顶窗探针座
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MSOP8-0.65下压弹片带板IC烧录座编程座
本款烧录座适配芯片规格:MSOP
封装
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MSOP10/SSOP10-0.5下压弹片IC烧录编程座
本款烧录座适配芯片规格:MSOP/SSOP
封装
、10PIN、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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SSOP38-0.5下压弹片IC测试老化座
工厂大量现货 SSOP38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 IC老化座
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新品 QFN8-1.27(5*6)下压探针芯片测试老化座
工厂大量现货,QFN8-1.27下压式探针IC测试座 (不带板)欢迎来电咨询!
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新品 QFN56-0.35下压探针老化座 高低温测试座
工厂大量现货,QFN56-0.35间距 下压探针式结构IC测试座
寿命长、交期短、可过高低温测试,欢迎来电咨询
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SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具
产品特点:可以测试各类
封装
的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
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BGA24-1.0下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
? 适用
封装
:BGA24 引脚间距1.0mm
测 试 座:BGA24-1.0老化座
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好...
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BGA221-0.5下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用
封装
:BGA221 引脚间距0.5mm
测 试 座:BGA221-0.5
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用
封装
:BGA107 引脚间距0.8mm
测 试 座:BGA107-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:IC测试座、IC老化座,对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空;
适用
封装
:BGA48 引脚间距0.8mm
测 试 座:BGA48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,...
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