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鸿怡电子新闻中心 / News Center

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    半导体芯片测试:高低温老化(HTOL)测试--老化测试座sokcet

    根据鸿怡电子老化测试座工程师介绍:芯片老化测试被广泛应用于半导体电子产品的开发和生产中,其目的是通过模拟实际操作情况下的高温环境,来测试芯片在高温下的运行情况和性能变化。该测试是电子产品质量控制过程中必不可少的一步。 HTOL测试中每个环节都非常重要。一旦某一环节出现问题,导致芯片故障,将直接...

  • 07

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    鸿怡电子带您了解芯片功能性测试:如何通过芯片测试座socket做芯片功能性测试?

    什么是芯片功能性测试?如何搭配芯片功能性测试座进行测试? 根据鸿怡电子功能性测试座工程师介绍:芯片功能性测试:通过加载适当的测试程序,对芯片进行功能性测试,以验证其各项功能是否正常运作。 芯片在现代电子领域中具有非常重要的地位,因为它们是在电子设备中扮演着至关重要的角色,令其他设备得以运转...

  • 07

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    一文了解什么是半导体IC芯片引脚导通性测试?

    鸿怡电子IC测试座工程师介绍:在芯片设计和制造过程中,确保芯片引脚的导通性是非常关键的。引脚的导通性是指芯片内部各个部分之间以及芯片与外部设备之间的信号传输通路是否正常。芯片引脚导通性测试是一个必要的步骤,用于验证和检测芯片引脚之间的连接是否正确,以确保芯片的正常工作。本文将详细介绍芯片引脚...

  • 07

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    鸿怡电子带您了解QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同?测试座socket是一样的吗?

    QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同?测试座socket是一样的吗?--深圳鸿怡电子IC测试座厂商 画PCB时,会发现很多的集成电路都是QFP封装,比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP,LQFP或TQFP,然后,有的给出封装尺寸图,有的则不给。那么,同一种封装,引脚间距是固定...

  • 06

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    关于工规芯片、车规芯片和消费级芯片在设计要求上的一些差异?

    注意:车载芯片未必是车规芯片。 汽车电子分前装,后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装,则是用于直接销售的汽车配件。 两者的要求是不一样的。一般来说,后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。 近年来新能源汽车的崛起,给车规类芯片带来...

  • 06

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    测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义

    2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样(欢迎对号入座) 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket(如QFN测试座、BGA测...

  • 06

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    QFP/PFP/OTQ封装芯片定义,QFP/PFP/OTQ芯片测试座socket!

    一、QFP/ PFP/OTQ封装类型 QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点...

  • 06

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    BGA封装芯片?BGA芯片测试?BGA芯片测试座socket?

    BGA封装芯片?BGA芯片测试?BGA芯片测试座socket? 本文将从以下三个方面为大家讲解关于BGA芯片的相关知识: 一、什么是BGA封装芯片? 二、怎么做BGA芯片测试? 三、如何选择BGA芯片测试座socket(测试座、老化座、烧录座)、BGA芯片测试治具、BGA芯片测试架? 一、BGA封装芯片: 随着集成电路技术的发展,对集...

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    鸿怡电子带您了解BGA封装芯片知识以及BGA芯片测试座socket

    一、BGA(Ball Grid Array Package),是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式,90年代后随着集成技术的进步,BGA技术迅速得到发展,现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。 BGA芯片注意问题 1、BGA芯片的扇出过孔是朝外对称结构,BGA上下左右分成四个独立的区域,过孔扇出...

  • 05

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    鸿怡电子带您了解半导体芯片封装测试设备--芯片测试座socket

    半导体设备是芯片制造的基础,全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地,国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场,我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域,我国已弯...

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