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/29SOB芯片封装的特点很多: SOB芯片封装,即System on Board芯片封装,根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:将芯片直接封装在主板上,与主板紧密结合,属于一种常用的封装技术。它在现代电子产品中的应用非常广泛,尤其在微型电子设备中起到了举足轻重的作用。 1、紧凑性强。由于芯片直接封装在主板上,SOB封装的芯...
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/27半导体晶体振荡器—晶振谐振器—晶体管—晶振 半导体晶振作为一种重要的电子元件,扮演着节拍器的角色。它通过产生稳定的电磁振荡信号,为各类电子设备提供精确的时钟信号,确保正常的工作和协调的数据传输。 一、半导体晶振的原理 半导体晶振是一种基于压电效应的电子元件。根据鸿怡晶振测试座工...
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/22开尔文测试法:电子线路中的信号测量利器 开尔文测试法,IC测试座工程师介绍:也被称为四线法或开尔文测阻法,是一种用于电子线路中信号测量的重要方法。它通过使用四根导线分别传递电流和测量电压,有效地消除了导线电阻对测量结果的干扰。 开尔文测试法的原理非常简单,即通过两对导线来完成电流和电压的传输和...
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/20什么是功率器件?功率器件的封形式及特点详解 功率器件在各行各业中发挥着至关重要的作用。根据半导体功率器件测试座socket工程师介绍:功率器件用于控制和调节电流、电压以及功率的传递,广泛应用于各种电子设备中。功率器件的性能直接影响着设备的稳定性和效率。 1、简单来说,功率器件是指能够处理和传递高功...
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/16根据芯片封装封装形式:如BGA/LGA/PGA封装、QFN/DFN/WSON封装、QFP/OTQ封装、SOP/OTS/SOIC封装、UFS/EMCP/EMMC封装、SOT封装、TO/TOLL封装、PLCC封装,SMA/ABM/SMC二极管封装、FP封装DDR-memory、SSD-Flash、晶振以及微小芯片封装,功率元器件、ZIF/DIP锁紧座等等 鸿怡电子芯片测试座工程师提示:按照以上芯片封...
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/13光子芯片:打破信息传输瓶颈的创新利器 在信息时代,数据的传输速度和处理能力成为了关键问题。而光子芯片的出现,给这一领域带来了实质性的进展。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:光子芯片是一种利用光传输信息的技术,其基本原理是利用光的特性进行信号的传输和处理。与传统的电子芯片相比,光子芯片具有更高的传...
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/09LGA芯片封装的特点解析及应用领域详述,鸿怡电子芯片测试座工程师为大家整理了部分适用领域仅供参考: 1、LGA芯片封装与常见BGA(球格阵列封装)相比,其最大的特点之一是插拔式设计。这意味着LGA芯片封装的芯片可以方便地插入或拔出主板,使得故障的更换和维修更加便捷,同时也方便了芯片的升级和更新。这一特点...
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/07QFN芯片封装形式的特点与应用全解析 QFN芯片封装,即"Quad Flat No-Lead"的缩写,中文名为"无铅方形扁平封装"。与传统的插针封装相比,QFN芯片封装采用了无铅焊接技术,减少了封装的体积和重量,使得芯片在同样尺寸下能够集成更多的功能。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:由于QFN芯片封装去掉了插针,使得芯片...
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/01常见的芯片封装类型有BGA、QFN、LGA、PGA、QFP、SOP等等,不同的封装类型适用于不同的应用环境和芯片尺寸。无论是哪种封装类型,芯片OS测试都是必需的。
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/30什么是功率芯片?功率芯片有哪些测试项目? 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:功率芯片是电子器件中一类非常重要的组成部分。它主要用于调控电源电流和电压,保证电子设备的正常运行。功率芯片可以广泛应用于各种领域,如电力电子、通信、消费电子等。 功率芯片的测试项目有很多,下面将详细介绍几个常见的测试...