“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/04QFP（Quad Flat Package，四方扁平封装）是一种常见的芯片封装类型，由于其结构紧凑、引脚数目多且分布均匀广泛应用于各种电子设备中。具体包括QFP64、QFP128、QFP144及QFP256的应用与优势，并介绍测试芯片应关注的测试项目及其对应的芯片测试座的作用。 一、QFP封装芯片的概述 QFP封装芯片是一种表面贴装技术（...
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/02电容是电子设备中不可或缺的元件之一，广泛应用于各种电路中。不同型号的电容有着各自的特点和用途。不同型号的电容，包括0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2225、2220、3035、3025、3023等。另外，还会专门介绍电容测试座的作用，为你提供一个系统而详尽的理解。 第一部分：电容的基本概念与分...
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/28随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）以及自动驾驶等前沿科技的迅猛发展，计算设备的性能瓶颈也日渐凸显。作为支撑这些高密度计算任务的关键硬件之一，显存技术的进步尤为关键。在这一背景下，新一代显存技术——GDDR7应运而生，凭借其诸多优势，迅速成为各大应用领域的关注焦点。 GDDR7：新一代显存...
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/26随着半导体技术的迅猛发展，对芯片封装工艺的要求也不断增长。尤其是针对高频、射频、电源和传感器等芯片的处理，封装技术的发展显得尤为重要。而在众多封装技术中，扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）以其独特的优势逐渐脱颖而出，成为行业的焦点。 FOPLP板级封装技术特点 1. 扩展封装面...
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/21集成电路锂电保护IC作为现代电子设备中的核心元件之一，对锂电池的安全使用和性能优化起到了至关重要的作用。鸿怡IC测试座工程师介绍：通过系统的测试和验证，可以确保集成电路锂电保护IC在各种应用场景中都能稳定工作，从而为电子设备提供坚实的安全保障。希望本文为广大电子工程师和技术人员提供更多有价值的参...
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/15汽车电子行业中，分立器件如二极管和三极管的性能对整车的电子系统稳定性至关重要。随着车辆功能的复杂化，对这些半导体器件的封装特性提出了更高的要求。因此，了解PDFN、SMA、SMB、SMC、SOD、SOT等不同封装类型的特点，以及对应的测试方法和测试座的作用，对于提高产品质量及检测效率尤为重要。 一、PDFN封装特...
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/12作为半导体分立器件中的重要一类，数字三极管凭借其独特的优点和广泛的应用范围备受关注。本文将围绕数字三极管SOT323展开详细解析，探讨其特点、测试方法以及SOT323测试座的相关知识，助您更好地理解和应用这一器件。 数字三极管SOT323简介 数字三极管是一种具有开关功能的电子元器件，常用于逻辑电路和数字电路...
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/07封装技术是半导体芯片性能和可靠性的关键因素之一。LFBGA（Low Profile Fine-Pitch Ball Grid Array）封装是一种广泛使用的封装方式，以其优越的电气性能和散热性能而著称。 一、LFBGA封装芯片的特点 1.1 LFBGA封装的定义及构造 LFBGA是低型细间距球栅阵列封装的简称，是一种将芯片安装在有球形焊盘的基板上的封...
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/05随着电子技术的迅猛发展，SiC（碳化硅，Silicon Carbide）芯片因其卓越的性能在多个领域得到了广泛应用，如新能源、电动汽车和高频电子器件等。为了确保这些SiC芯片的可靠性和性能，测试是必不可少的一环。而在各种测试方法中，Pogo-Pin测试和Test Socket发挥了极其重要的作用。 一、SiC芯片简介及其应用特点 1....
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/31功率贴片电容，特别是2512系列封装的贴片电容，因其出色的性能和广泛的应用场景，在现代电子设备中扮演着重要角色。 根据相关电容测试座工程师介绍：无论是在高效的电源管理系统、汽车电子、通信设备还是工业控制等领域，2512系列功率贴片电容展现出了不可替代的优势。不断深入研究和测试完善这些电容器，将进一步...
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