“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/28五一劳动节放假通知
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/11中国半导体协会发布国内最新集成电路产业榜单，快来看看有哪些公司榜上有名吧！
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/10鸿怡电子有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多...
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/27老化测试座广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。
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/24随着硅技术的快速和持续发展，现在的IC封装不断在内部和外部进行改变。 封装内部每平方毫米容纳更多的晶体管。 封装的外部不断被修剪和重新配置，以接近IC本身的尺寸。
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/08震撼发布，十七年专注，鸿怡电子又一颠覆flash测试行业的新产品BGA132/152探针测试座横空出世，我们郑重承诺，我们BGA132/152探针测试座保修一年，可以维修！其他弹片测试座不能维修！探针座的额定电流，频率，电阻值，寿命等性能都远远强于弹片座子，并且可以维修，芯片测试良率提高3%-8%，尤其对B13/B16的晶元测...
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/18我公司生产设计开模?的可重复的贴片晶振测试座可大幅度的降低成本，经过不断的开发试验，我司已将治具制作标准化，提高治具的质量。晶振测试座中测试探针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的， 我司探针均采用国外进口品牌，测试更稳定可靠，并且测试寿命也更长。
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/13目前，我公司根据市场顺应而出的WLCSP的芯片测试座、测试治具也受到了广大封装测试客户的一致好评。 2018年，是封装测试行业最火热的一年，鸿怡电子，也将乘着东风，飞得更高、更远！
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/23我公司的FPC测试治具采用了开模弹片的方式，采用高精度模具开模，将测试模块实现标准化。最小间距可做到0.2mm,大大降低了客户的测试成本。采用PEI/Torlon材料，高精度、持久耐磨损。使用寿命可达30万次。
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/20拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。 根据拓墣产业研究院预估，在专业封...
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