“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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13632719880
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/181、接到客户的芯片资料，通常是正在开发的芯片，资料严格保密，有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目，以缩短整个开发周期； 2、根据芯片资料设计测试方案（test plan），这个过程经常会有芯片功能或者逻辑不明确的地方，所以需要与设计工程师反复沟通review。 ...
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/15鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体 的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类 IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具 ，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性 能、低成本的Burn-in Test Socket及各类IC测试治 具，...
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/12我们都了解，芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。 性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和...
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/10我们都知道目前的EMMC闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上，而UFS闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说，在不久的将来，EMMC闪存将会被UFS全面替代呢？ 谈到体验，我们就不得不提一下eMMC 5.1、UFS 2.0、UFS 2.1三者实际使用时的速度，一般来说，eMMC 5.1的速度会在200M...
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/04随着市面上电子产品的更新换代，小型封装的芯片越来越受欢迎。其中，尤数QFN系列的封装最为广泛。电源管理芯片同，SIM卡密钥芯片、MEMS传感器等等产品都可见到它的身影。时，对于小型封装芯片的老化、以及性能测试，也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。 针对QFN8系列芯片的老化，测试，鸿怡电子研发设计出一系...
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/01芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时，芯片fail可以是下面几个方面，故需要对芯片进行各种的仿真验证： 1、功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前利用芯片测试座来对功能进行仿真验...
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/27熟悉COF供应链业者透露，Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季更扩大追单，集成触控与显示芯片(TDDI IC)封装、测试、COF基板仍供不应求，继去年底陆续启动COF测试产能扩充之后，业者估计将在今年第3季展开封装产能大扩产，幅度将是倍数水平。 事实上，TDDI IC测试产能在2018年底开始供需吃紧，...
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/25大电流微针模组，顾名思义，可过更大电流的微针测试模组，一般应用于电池/电源类产品的测试。 我们都知道，电池的PACK自动化生产线工艺包括从电芯的分选配组、自动焊接、半成品组装、老化测试、PACK检测、PACK包装等等，最后组成的电池模组。 简单来说，电池模组则是由众多的电芯，通过pack装配线严格筛选，将一致...
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/24目前市场上手机，平板电脑的应用如此广泛，各类电池的需求量也是巨大。 而针对电池的测试，据了解，目前各大自动化设备厂商和电池生产厂家均还是是采用传统的连接器公母座对扣的方式。这种做法虽然板子成本低，但是使用的次数只有几十次。在测试中会有以下问题，首先测试效率低下，其次，使用寿命短，只有50次左右...
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/21IC的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗？ 显然不行，生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟IC设计是同步的。如果是...
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