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高温高湿HAST/HTOL实验TO252-5L老化板
TO252-5L老化板+老化座
品牌:HMILU
封装类型:TO252
适用于:HAST/HTOL测试,高温高湿测试
burn in
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定制BGA784芯片测试座 精密定制IC测试座 BGA测试座
BGA芯片测试座,适配BGA封装的784PIN芯片
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC
test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订,欢迎有需要的客户咨询洽...
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定制BGA256-0.8 芯片测试座 精密定制IC测试座 BGA测试座
BGA芯片测试座,适配BGA封装的256PIN芯片,间距0.8mm
芯片尺寸17mm*17mm
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC
test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
...
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BGA63弹片老化座 bga63封装IC 测试座 数据恢复工具 BGA63测试座
本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BG...
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QFN44-0.4 ATE测试座适用于自动机台测试烧录
定制产品,适配QFN44PIN, 0.4间距的QFN系列芯片
自动测试socket
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QFP100 IC测试治具POGOPIN接触式翻盖结构
应用集成:QFP100芯片;
结构:翻盖式接触式:
POGOPIN定制:是的;
manual或手动和自动作为一个整体,定位精确,操作方便,使用进口探针;
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BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座
深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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苹果6S PLUS触摸屏IC测试治具 定制品
iPhone6S触摸IC测试架 苹果6S plus 触摸屏IC测试治具 专业定制
iPhone 6S 、6S plus 触摸屏IC测试架!工厂定制!专业快速!欢迎来电咨询
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[新闻中心]鸿怡电子-电子器件之功率二极管的封装测试以及对应的测试座特点分析详解
2024年01月25日 14:40
SMA/SMB/SMC二极管封装测试座 SMA/SMB/SMC type diode lC
test socket
SMA/SMB/SMC二极管测试座是一种用于测试和连接SMA、SMB或SMC封装的二极管的插座。 鸿怡电子功率二极管测试座工程师介绍:这些IC测试座通常用于电子测试和制造过程中,以便方便地插入和拔出二极管,并确保良好的接触。它们允许在测试期间对二极管进行测量和分析,以确保其性能符合要求。这些测试座通常具有与相应二极管封装兼容的插针和插孔,以实现可靠的连接。 电子
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[新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义
2023年06月14日 16:46
2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样(欢迎对号入座) 1、IC
test socket
、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket(如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等) 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8
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[鸿怡动态]鸿怡动态/ 办公室搬迁通知
2021年03月17日 10:34
尊敬的各位客户、同行: 我司已于2021年3月15日起,搬迁至新址: 深圳市宝安区西乡大道288号华丰总部经济大厦A座11楼 全新的空间,展新的面貌,作为鸿怡电子新一年全新的蜕变开始,旨在为客户带来更好的沟通和服务。 目前各项业务往来,商务面谈均已恢复正常进行,欢迎新老顾客及同行朋友莅临指导。 鸿怡电子总部成立于2001年,是国内较早从事芯片测试socket的厂家之一,从最初的单一的主板类测试治具,到应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、IC的老
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[鸿怡动态]芯片测试项目的分类
2020年07月16日 14:09
一颗芯片最终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说,有两种类型的测试,抽样测试和生产全测。 抽样测试,比如设计过程中的验证测试,芯片可靠性测试,芯片特性测试等等,这些都是抽测,主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标,比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标,可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性,而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试,这种是
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[行业资讯]你不知道的芯片测试座在芯片系统级测试中的重要作用
2020年03月13日 16:39
在晶圆测试后,将好的芯片在晶圆上标记出来(又叫blue tape),然后切割成一个一个单独的芯片,将这些单独的芯片进行塑封,当然现在也有现在很流行的陶瓷封装,也就是下图的这个样子了。 然后我们将芯片,分别装进socket中,然后再将socket装进一个board中,首先我们要知道,在FT测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢?在封装完之后得到上面图形的完整芯片。可以看到,上面有很多银色的金属引脚,这个时候用CP端的probe card肯定是不行了,最好的办
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[鸿怡动态]芯片老化座助力客户完成芯片老化测试工作
2020年03月12日 17:14
随着电子产品更新换代速度的加快,消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观,对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。而芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。一颗芯的好坏,直接影响着电子产品的使用寿命。所以,现在的芯片在封装好出厂前,芯片厂商都还会再进行严密的温度加速老化和HAST的温湿度老化测试。 老化HTOL【High Temperature Operating Life】,就是在高温下加速芯片老化,然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelera
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[行业资讯]物料评估中,您一定要了解的芯片测试中的知识
2020年03月09日 17:04
作为硬件工程师,在开发前期需要对芯片的选型进行评估,对绝大多数的集成厂商而言,是没有能力去做芯片级别能力的测试,只能参考datasheet上的规格去进行选型,但是这个过程对于产量较大的项目存在着非常大的风险,因为我们忽视了芯片规格书以外的因素对电路造成的影响(这个影响一般为不可预知的电路失效,严重可降低产品的良率)。 芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片,防止不良品流入客户。因此我们在选型时,需要增加芯片测试级别的评估,通过与原厂以及封测厂的交流,获取
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[鸿怡动态]定制CQFP84功能性测试座
2019年09月16日 18:14
测试芯片:CQFP84封装(HFQ封装) 该模拟芯片的主要功能是:24位模数转换器的同步采样。 该芯片用于军事级应用,主要用于钻井设备,高温环境,振动/模态分析,多通道数据采集,声/应变计,压力传感器等。由于芯片的良好性能, 它受到航空航天业的欢迎。 该产品是来自国外知名航空航天公司的询问。 他们在测试产品时遇到了困难,因为芯片在测试过程中需要面对各种测试环境,如振动,照明,高温和高压。 所使用的测试材料不同,因此鸿怡电子根据客户的需求调整测试座的材料,以满足不同环
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[行业资讯]怎样区分芯片的CP测试和FT测试呢?
2019年09月09日 17:13
什么是芯片的CP和FT测试?CP是(Chip Probe)的缩写,指的是芯片在wafer的阶段,就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试,有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的缩写,指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试,只有通过测试的芯片才会被出货。 简单而言: 1) 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性,所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的。而CP阶段则是可选。 2) CP阶段原则上只测一些基本的DC
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[行业资讯]影响芯片测试成本上升的几大因素?
2019年09月06日 10:38
长久以来,测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步,或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式,制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供 但应用于芯片测试中的各类芯片测试治具,IC
test socket
.那么影响芯片测试成本上升的几大因素是什么呢? 材料 首先,新材料被加入到芯片中,这些材料需要不同于以往的测试方法。这些材料中的一些可以承受极高的温度.其他材料则或软或脆,特别是用于薄膜或增加电子迁移率。此外,并非所有材料来源都一
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[行业资讯]5G时代芯片测试工程师面临的具大挑战!
2019年08月21日 14:09
相比于 4G 网络,5G 网络速度可达 4G 的数倍乃至数十倍,这其中毫米波技术无疑5G时代关键一环,具有重要的应用前景。 作为芯片业者,5G时代对应的相关IC芯片测试,对测试工程师们具有很大挑战。IC测试亟需快速、准确且经济高效的测试解决方案来确保新型芯片设计的可靠性。5G芯片即将推出,ANDK测试座也将提供支持5G芯片测试的IC
test socket
产品。 5G时代芯片测试的五大挑战 1.波形变得更宽且更复杂。 研究人员和工程师在测试5G设备时,
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[鸿怡动态]关于大电流BTB弹片微针模组的产品介绍
2019年07月15日 17:09
鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体 的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类 IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具 ,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性 能、低成本的Burn-in Test Socket及各类IC测试治 具,适用于多种封装: BGA,PGA,QFN,CSP,CLCC,QFP,TSOP 众所周知,目前的3C电子产品所用锂电池在生产过程中
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