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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket

QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式...
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: HMILU-QFN16pin-0.5mm-3X3mm翻盖探针芯片老化测试座

QFN16pin芯片老化测试夹具规格尺寸：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：3*3mm
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: QFN16pin-0.5mm-4x4mm合金翻盖探针芯片老化座

QFN16pin芯片测试座socket规格参数：
生产厂家品牌：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：4*4mm
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: 定制QFN16pin-0.4mm-3x2mm芯片合金顶窗下压测试座

QFN16pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：3*2mm
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: QFN16pin-0.5mm-3X3mm芯片老化测试座（带顶针）

QFN16pin芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：3*3mm
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: 定制QFN16pin-0.5mm-4x4mm翻盖合金探针测试架

QFN16pin芯片测试架规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：4×4mm
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: QFN16pin-0.4mm-3×3mm下压弹片老化座

QFN16pin芯片下压老化座规格参数芯片封装类型：QFN 芯片引脚：16pin 芯片引脚间距;0.4mm 芯片尺寸：3×3mm
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: 定制QFN16合金探针测试座高功耗散热+铜散热测试夹具socket

简介：定制QFN16封装测试socket，采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计，适配IC规格：QFN封装，16PIN，间距0.5mm，尺寸3*3*0.75 特点：黄铜散热导热设计，个性化定制，座子底部避空1.5mm可以放电子元器件。...
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: QFN16转DIP16烧录座读写编程座夹具老化测试socket 3*3

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 定制非标QFN16封装电源芯片测试座老化座夹具

定制塑胶探针测试座特点：
采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
采用双头测试探针，探针可更换，PCB可循环利用，综合成本低；
非标IC，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
电源芯片，...
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: 定制非标QFN16-0.4（3×2）翻盖塑胶探针高低温老化测试座

定制塑胶探针测试座特点：
①采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
②采用双头测试探针，探针可更换，PCB可循环利用，综合成本低；
③非标IC，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
④老...
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: 定制QFN16-0.5双扣旋钮手自一体式探针测试座夹具ATE socket

产品特点：采用双扣旋钮式结构，适用于人工手动操作以及自动化设备测试烧录。
接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
核心部件材质：peek陶瓷；
额定电流：1A；
操作压力：30g、PIN越多压力越大...
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: 定制QFN16-0.5_4.15×3.65合金翻盖测试座

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: 定制 QFN16 翻盖合金探针烧录编程装换座读写夹具测试座

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...
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: 定制QFN16-0.65（4×4）翻盖探针老化座

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: 定制QFN16-0.65_4×4翻盖合金测试座

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: QFN16-0.4(3*3)翻盖弹片IC测试老化座

HMILU QFN16-0.4CPO1GT翻盖弹片老化座qfn适配器烧写座
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片老化座
QFN16-0.4HMILU自有品牌，大量现货当天发！【0.4间距/不带板】
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: QFN16-0.4（3*3）下压弹片IC测试老化座

QFN16-0.4CPO1GT下压弹片老化座qfn适配器烧写座
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！下压弹片老化座，QFN16-0.4HMILU自有品牌，大量现货当天发！【0.4间距/不带板】
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: QFN16-0.5翻盖弹片芯片老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN16的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm 测试座:QFN16-0.5 特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN16-0.5翻盖弹片芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm
测试座:QFN16-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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