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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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翻盖弹片老化座，eMCP162/186 翻盖弹片老化座，大量现货当天发！
【适配IC常见规格尺寸：11.5*13mm、12*16mm，0.5mm间距；】
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: eMMC153/169 EMCP162/186eMCP221翻盖探针三合一转SD测试座

※ 采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；
※ 兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同;
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: BGA221/EMCP221翻盖双面弹芯片老化座

此老化座布板有通孔焊接与实心焊盘接触两种（区别是老化座底部pin针长短不同），两种都有现货，欢迎来电咨询
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EMCP221翻盖弹片转USB测试座工厂大量现货当天发，可直接连接电脑读取数据资料
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集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket EMCP162/186下压弹片转20PIN芯片测试座安卓手机数据恢复专用
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eMCP221 翻盖合金探针转SD接口测试座我司致力于eMCP221 FBGA221测试解决方案欢迎厂家、芯片封装厂来电咨询、合作用起来像U盘一样简单！
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