鸿怡电子IC测试座设计特点|鸿怡动态

IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。

鸿怡电子IC测试座设计特点：

我们的IC测试座采用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以兼容封装厚度容差。

低/中/高性能芯片测试探针

高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装

最小可测试芯片封装间距低至0.25mm

适用于BGA,LGA,MLP,QFP,QFN,TSSOP,WLCSP,CSP,PLCC模组，以及更多的封装类型。

顶盖或IC测试座基座可内置散热器

基材为高性能的PEEK/Torlon/PEI/Peek+Ceramlc等材料

阳极电镀铝顶盖

每个测试座可含多个测试接口

探针测试座寿命>150000次

电气性能：

最高达30GHz,-1db损耗

3A的电流

温度范围：-55°C+155°C，根据不同的测试探针