“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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5G高速网络时代下，随着全球智能化的发展趋势，各个领域的产品已逐步泛智能化，尤其是早已渗透了我们生活方方面面的智能手机。一款新的智能手机上市时，它的款式、功能、屏幕的设计都是人们所关注的点，也是卖点所在。智能手机屏幕的流畅度、清晰度、分辨率甚至是屏幕的造型都是非常重要的，会直接影响人们的使用体验。因此手机屏幕的测试至关重要。
目前市场上企业或治具厂商大多使用的是探针测试模组，由针头、针管、针尾组成。这组探针制作装备工艺复杂，生产成本高，表面覆盖的镀金厚度很难控制。由于测试时接触点少，易产生接触不稳定、阻抗一致性低等问题。探针接触区域的面积小，测试母座时只能接触连接器端子顶点最高位置，易磨损不说，使用到一定频率后容易出现接触不良的现象，导致误测。这对于产品和厂商来说都是极为不便利的。
有没有什么方法能解决这个难题呢？深圳市鸿怡电子有限公司就这个问题研发出了一种新型的弹片模组——Blade pin（大电流弹片微针模组）。
这种新型弹片微针模组的优势在于：
1.弹片一体成型，接触形状和整体高度容易根据客户的要求去制作，轻薄可定制；
2.弹片是一体化结构，减少了接触点，避免产生接触性不稳定、阻抗一致性低等问题；
3.测试母座时，弹片头部插入连接器内端子，使其产生一定的张开量，保证弹片接触面与BTB连接器端子两面保持一致解除的状态；
4.测试公座时，锯齿形弹片大面积充分和连接器接触点接触，保证测试的稳定。
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