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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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$LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket$: LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 定制QFP144-0.4（16×16）合金翻盖旋钮探针测试座

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: QFP112pin测试治具

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: 定制QFP80-0.5 14×14旋钮翻盖合金探针测试座

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: 定制TQFP/LQFP/QFP176pin合金翻盖探针测试座测试夹具0.5间距24*24mm

测试座（夹具）特点：
①测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
②测试座设计翻盖旋钮结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定，保护引脚不形变。
③测试座使用进...
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: 定制QFP64封装MCU合金翻盖烧录测试座测试夹具测试工装

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制QFP64-0.5（12.4×12.4）翻盖探针测试座

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: 定制QFP144测试座 QFP芯片测试座 IC测试座工厂直销

1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+Ceramic
3、适用封种：BGA/QFP/QFN/WCSP等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
5、接触方式：探针...
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座工程师带您解析半导体芯片与集成电路IC：封装、结构、测试与应用2025年03月28日 10:38: 半导体芯片与集成电路（IC）的封装技术是连接芯片与外部系统的关键环节，直接影响器件的性能、可靠性与应用场景。随着5G、AI、物联网等技术的快速发展，封装形式从传统插装型向高密度、三维集成方向演进。本文全面梳理市面上主流及前沿封装形式，剖析其结构原理、应用场景及测试技术，并结合鸿怡电子测试座的关键技术，探讨国产测试解决方案的创新实践。一、传统封装形式 1. DIP（双列直插封装）结构：两列引脚垂直排列，引脚间距通常为2.54mm，插入PCB通孔焊接。封装基材多为塑料或陶; 阅读（20）标签：新闻|产品|BGA测试座|QFN系列|QFN烧录座|SOP老化座|WLCSP|QFP芯片测试座

[新闻中心]汽车电子：超声波测距芯片封装测试、工作原理、芯片测试座解析2024年09月11日 10:37: 超声波测距芯片作为现代科技中的重要组件，在车载、工业测量、机器人导航等应用中都发挥着举足轻重的作用。一、超声波测距芯片的封装形式超声波测距芯片的封装形式直接影响其性能、成本和应用场景。常见的封装形式包括以下几种： 1. QFN封装 QFN（Quad Flat No-lead）封装是一种无引脚的表面贴装封装，芯片通过底部和侧面的焊盘与外部电路连接。QFN封装具有以下优点： - 芯片厚度薄，适用于高度受限的应用场景； - 良好的热性能和电性能，有助于芯片性能的稳定发挥； -; 阅读（16）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFN系列|BGA测试座|SOP烧录座|QFP芯片测试座

[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师：解析QFP芯片工作原理，QFP芯片测试座解决方案！2024年09月04日 14:56: QFP（Quad Flat Package，四方扁平封装）是一种常见的芯片封装类型，由于其结构紧凑、引脚数目多且分布均匀广泛应用于各种电子设备中。具体包括QFP64、QFP128、QFP144及QFP256的应用与优势，并介绍测试芯片应关注的测试项目及其对应的芯片测试座的作用。一、QFP封装芯片的概述 QFP封装芯片是一种表面贴装技术（SMT）封装形式，其引脚从芯片四周伸出并平行于基板。QFP封装具有引脚密度高、散热性能良好、占用空间小等优点，使其成为高集成度电子设备的理; 阅读（26）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFP芯片测试座|QFP封装测试座|新闻

[新闻中心]混合信号芯片解析：核心特点、封装、应用，鸿怡电子芯片测试座解决方案2024年06月05日 11:41: 混合信号芯片：根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：作为现代电子系统中不可或缺的一部分，兼具数字和模拟信号处理能力，为多种应用环境提供了灵活高效的解决方案。它们在消费类电子产品、通信设备、汽车电子及工业自动化等领域广泛应用，极大地提升了系统集成度和产品性能。 1. 混合信号芯片的定义与作用混合信号芯片（Mixed-Signal Chip），顾名思义，是能够处理并转换模拟和数字信号的芯片类型。在现代电子系统中，模拟信号与数字信号交互频繁。模拟信号由于其连续性和波形特征，在传感器; 阅读（27）标签：产品|新闻|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|QFN系列|BGA测试座|晶振测试座|QFP芯片测试座

[新闻中心]鸿怡电子工程师分享QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装系列芯片测试座案例2023年12月14日 10:29: QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖式结构测试座支持EEPROM、驱动器IC，电源IC等。根据鸿怡电子QFP芯片测试座工程师介绍：QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。芯片测试座分为翻盖式和下压式结构，现有适配芯片引脚间距为：0.4/0.5/0.8mm，适用QFP封装系列芯片测试环境：老化、测试、烧录。 QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装芯片测试座特点; 阅读（16）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFP封装测试座|QFP芯片测试座

[新闻中心]芯片测试：芯片有哪些测试项？分别对应的芯片测试座特点2023年08月29日 14:35: 每一款芯片都需要做测试吗？芯片测试是在哪个环节进行的？主要有哪些测试项?芯片测试座有哪些特点？为了保证芯片的质量和稳定性，每一款芯片在生产线上都需要经过严格的测试，不论是单个芯片还是芯片集成电路，都需要经过一系列的测试流程以确保其正常工作。据鸿怡电子芯片测试座工程师称在芯片研发设计阶段开始，工程师就需要提前掌握好各个环节的步骤以及成本问题，在芯片生产的早期阶段，通过对样品进行测试，可以发现并修复潜在的设计问题，保证后续大规模生产中的高良率。而在芯片集成电路中，各个芯片之间; 阅读（23）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFN系列|BGA测试座|SOP测试座|QFP芯片测试座

[新闻中心]鸿怡电子带您了解QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同？测试座socket是一样的吗？2023年07月03日 17:14: QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同？测试座socket是一样的吗？--深圳鸿怡电子IC测试座厂商画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。那么，同一种封装，引脚间距是固定的吗，这些QFP,LQFP,TQFP相互之间的封装尺寸一样吗，相同引脚个数的这些封装可不可以通用，他们之间到底有什么区别？QFP、LQFP、TQFP; 阅读（83）标签：产品|QFP芯片测试座|QFP封装测试座

[新闻中心]QFP/PFP/OTQ封装芯片定义，QFP/PFP/OTQ芯片测试座socket！2023年06月12日 17:10: 一、QFP/ PFP/OTQ封装类型 QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。 QFP/PFP/OTQ封装具有以下特点： u适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 u成本低廉，适用于中低功耗，适; 阅读（67）标签：产品|新闻|QFP封装测试座|QFP芯片测试座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

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