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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制 QFP208 测试治具测试架工装夹具治具 QFP208测试座

产品简介：
需求：利用现有的产品作为测试主板，再该PCB上面固定socket来实现免焊接测试IC
设计理念：根据客户提供的PCBgerber文件及实物来设计定位销固定孔，盖板开槽避开高原器件
socket：采用合金...
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: 定制陶瓷封装CQFP48合金翻盖探针pogoPIN测试座夹具治具socket

产品简介：CQFP陶瓷封装非标产品测试，市面目前并没有完全适配的测试socket，因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
测试座（夹具）特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方...
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$TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座$: TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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$QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket$: QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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$LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket$: LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: QFP112pin测试治具

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: 定制QFP80-0.5 14×14旋钮翻盖合金探针测试座

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: 定制TQFP/LQFP/QFP176pin合金翻盖探针测试座测试夹具0.5间距24*24mm

测试座（夹具）特点：
①测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
②测试座设计翻盖旋钮结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定，保护引脚不形变。
③测试座使用进...
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: 定制QFP64封装MCU合金翻盖烧录测试座测试夹具测试工装

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制QFP64-0.5（12.4×12.4）翻盖探针测试座

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: QFP100下压弹片IC烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP100引脚间距0.5mm
测试座：QFP100-0.5烧录座
特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
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: QFP80下压弹片IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP80的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFP80引脚间距0.5mm 测试座：QFP80-0.5烧录座特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP100下压弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试适用封装： QFP100引脚间距0.5mm 测试座： OTQ-100-0.5-09 特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
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: QFP64翻盖弹片IC老化座

1、绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压： 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻： 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
...
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: QFP48翻盖弹片芯片老化座

性能指标：
1.工作温度：-55℃~ 150℃
2.接触电阻：≤0.05Ω　
3.绝缘电阻：500VD.C≥1×109Ω
4.可焊性≥90%mm2　
5.机械寿命：≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
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: QFP32翻盖弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.8mm
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[新闻中心]鸿怡HMILU:芯片快速验证与测试:芯片测试座-芯片老练夹具-芯片烧录座厂家2025年07月02日 11:05: 在芯片技术飞速发展的当下，IC / 芯片的封装形式日益多样化，从传统的 DIP、SOP，到先进的 BGA、QFN 等，不同封装对测试验证工具提出了更高要求。鸿怡电子作为专业的 IC / 芯片测试座工厂，深耕行业多年，凭借强大的技术实力和丰富的生产经验，推出的芯片测试座、芯片老练夹具、芯片烧录座，能够精准适配多种封装的 IC / 芯片，为芯片的快速验证与测试提供可靠保障。芯片测试座：精准测试的基石芯片测试座是芯片与测试设备之间的关键连接桥梁，其性能直接影响测试结果的准确性; 阅读（11）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|BGA测试座|QFN系列|车规芯片老化测试座|SOP老化座|QFP封装测试座|存储芯片测试座|DDR测试治具

[新闻中心]鸿怡电子工程师：探讨芯片设计中的多项测试流程：及其芯片测试座的重要性2024年09月20日 15:10: 芯片在我们生活中的应用也越来越广泛。从手机、电脑到家电和汽车，每一个设备中都有芯片的存在。而芯片的可靠性和性能则直接影响着这些设备的使用效果。为了确保芯片在实际应用中的表现，芯片需要进行各种测试过程，这些测试的准确性和效率很大程度上取决于测试座。一、芯片可靠性测试芯片可靠性测试主要是为了评估芯片在各种工作环境下的长期稳定性和故障率。这项测试会在实验室环境中模拟各种极端条件，例如高温、低温、高湿等，然后观察芯片的表现。针对这些条件，芯片测试座需要具备如下特点： 1. 耐高; 阅读（26）标签：产品|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|BGA测试座|QFN烧录座|QFP封装测试座|晶振老化座|新闻|SOP老化座

[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师：解析QFP芯片工作原理，QFP芯片测试座解决方案！2024年09月04日 14:56: QFP（Quad Flat Package，四方扁平封装）是一种常见的芯片封装类型，由于其结构紧凑、引脚数目多且分布均匀广泛应用于各种电子设备中。具体包括QFP64、QFP128、QFP144及QFP256的应用与优势，并介绍测试芯片应关注的测试项目及其对应的芯片测试座的作用。一、QFP封装芯片的概述 QFP封装芯片是一种表面贴装技术（SMT）封装形式，其引脚从芯片四周伸出并平行于基板。QFP封装具有引脚密度高、散热性能良好、占用空间小等优点，使其成为高集成度电子设备的理; 阅读（30）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFP芯片测试座|QFP封装测试座|新闻

[新闻中心]鸿怡电子工程师：芯片测试座在半导体测试行业中的关键角色和先进应用解析2024年05月29日 15:00: 半导体成为现代电子设备的核心组件，鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片测试作为半导体生产过程中的关键环节，其重要性和复杂性不可忽视。在这一过程中，芯片测试座扮演着无可替代的关键角色。一、芯片测试座的概述芯片测试座（Chip Test Socket），亦称测试插座，是用于将芯片安装在测试设备上，以进行性能、功能、可靠性等各种测试的重要器件。在半导体制造过程中，每一个芯片在最终出厂前都必须通过严格的测试，以确保其性能满足设计要求。测试座便是连接诸如集成电路芯片（IC）与测试仪器; 阅读（64）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|BGA测试座|QFN系列|SOP测试座|DDR测试夹具|邮票孔测试治具|QFP封装测试座

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