- [新闻中心]一文了解什么是半导体IC芯片引脚导通性测试？2023年07月05日 16:19
- 鸿怡电子IC测试座工程师介绍：在芯片设计和制造过程中，确保芯片引脚的导通性是非常关键的。引脚的导通性是指芯片内部各个部分之间以及芯片与外部设备之间的信号传输通路是否正常。芯片引脚导通性测试是一个必要的步骤，用于验证和检测芯片引脚之间的连接是否正确，以确保芯片的正常工作。本文将详细介绍芯片引脚导通性测试的过程和方法。 芯片引脚导通性测试的目的是检测芯片引脚之间的电气连通是否良好。这个测试可以帮助工程师们确定芯片是否正常，以及在产品中使用期间是否会出现连接问题。芯片引脚连通性测
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- [新闻中心]关于工规芯片、车规芯片和消费级芯片在设计要求上的一些差异？2023年06月20日 11:41
- 注意：车载芯片未必是车规芯片。 汽车电子分前装，后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装，则是用于直接销售的汽车配件。 两者的要求是不一样的。一般来说，后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。 近年来新能源汽车的崛起，给车规类芯片带来了一波长期的春天，根据鸿怡电子车规芯片测试座工程师介绍，可以总结5个方面来说明一下，三类芯片的不同之处： 1、首先是生产线的不同，车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做
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- [新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义2023年06月14日 16:46
- 2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样（欢迎对号入座） 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket（如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等） 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体芯片封装测试设备--芯片测试座socket2023年05月29日 16:55
- 半导体设备是芯片制造的基础，全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地，国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场，我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域，我国已弯道超车，实现全面自主超越化！ 芯片制造流程包括：硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，整个制造流程中晶圆代工厂设备占比最高约为80%、检测设备占8%、封装设备约占7%
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- [新闻中心]半导体芯片如何做芯片出厂测试？如何选择芯片测试socket？2023年05月16日 16:29
- 芯片测试的目的是快速了解它的本质. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行. 生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序, 简单的把芯片分成好的/坏的这两部分, 坏的会直接被舍弃, 如果这个阶段坏片过多, 基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下. 如果良品率低到某一个数值之下, 晶圆厂需要赔钱. 通过了Wafer Test后, 晶圆会被切割. 切割后的芯片按照之
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- [鸿怡动态]7050（7.0×5.0mm）-4PIN晶振探针老化座2022年11月21日 10:41
- 晶振老化座简介 一、用途:老化座、测试座，对7050(7.0*5.0)的IC芯片进行高低温老化测试 二、适用封装: 7050(7.0*5.0)-4PIN贴片晶振 三、探针结构，接触稳定、体积小。 四、采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长 五、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度，使用寿命（翻盖结构20000次） 六、鸿怡电子可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD档 规格尺寸 一、型号:7050(7.0*5.0)-4PIN 二、脚位:4 三、芯片尺寸:7
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- [鸿怡动态]芯片测试中，我们需要了解之频率、速率的关键参数2022年11月11日 15:07
- 如何保证芯片在测试板上完成完整的功能测试，就需要测试座从芯片引脚到测试板的信号、电流、频率等不会受到干扰以及传输衰减。下面和大家说下几个重要的关键词，1、频率，比特率，MT/s,首先介绍下这些关键词 ，频率是单位时间内信号上下沿运动的次数，比特率是指每秒传送的bit数，单位是bps,即bit per SecondT/s是指次数/s 即每秒次数的数据传输也就是单位之间内的传输速率，频率与比特率有如下关系频率一般出现在芯片的时钟部分，按照通常的情况，一个时钟信号过去，即波形中显示
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- [鸿怡动态]IC测试治具，帮您快速简单的进行IC测试2022年11月09日 17:47
- 当工程师们需要对芯片进行测试的时候，没有测试软件，又没有测试方法？那么如何快速简单地完成功能测试呢？ 现在，就由鸿怡电子教大家一招——借助IC测试治具的方式能帮您很好地解决这个问题。 关于定制的IC测试夹具，它基于您现成的测试主板来实现的。当您有一款芯片需要测试并确认其功能是否良好，或者说在某个主板上是否测试这款芯片是否匹配这个主板的功能。这样的话，您可以通过选择一个主板（通用类主板或者公版主板）去制作IC测试治具。 从上图中，IC测试座的结构可
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- [鸿怡动态]鸿怡小编教您如何更直观的了解IC测试座？2022年10月18日 15:33
- 1 2022/10 喜迎二十大 我们都对新鲜事物充满了好奇，直到我们真正了解它。 每当朋友问:嘿，老朋友，你在做什么? 我笑着回答:IC测试座。 朋友 :..................... 犹豫了几秒钟后，回答:那是什么? 所以，我想了很久，还是这里和大家解释，毕竟我们鸿怡电子的网站相关搜索也是很详细的 通常大家对芯片测试座最简单的理解是芯片引脚的延伸。现在，有些机智的朋友可能会问，为什么它是一个延伸? 首先
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- [鸿怡动态]老化测试座“气孔”的用途2022年08月19日 15:21
- 老化座“气孔”/ 近期，鸿怡电子的客户会发现，在拿到我们的探针老化座时，会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么，这四个通孔是什么孔呢？起到什么作用？不少客户会有此疑问。 以下图这一款BGA77的老化测试座为例，这是一款DC的电源芯片测试座，在老化测试过程 中需要过较高的电流。同时由于温度设置，此时芯片内部的温度会达到峰值。为了更好的增加散热效果，我们的设计师，在限位槽四周设计了四个小小的气孔，辅助芯片进行散热
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- [鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析DC/DC电源芯片 BGA77封装测试座2022年08月18日 11:49
- NEWS BGA封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片，它的功能是DC/DC供电功能，一共4路输出，每路连续电流输出DC 4A，输出峰值5A。 其功能为DC转DC时，将4V至14V的电压转换为0.6V~5.5V的电压，释放出更高的电流和热量，其功耗高达5.5W。 芯片尺寸为9*15*5.01mm，间距为1.27mm。 上面对芯片性能要求进行了明确的介绍，也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。 同时，根据上述芯片的性能要求，还需要了解芯片多通道
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- [鸿怡动态]芯片工程师看过来，为你总结IC老化测试中需要关注的九个点2022年07月25日 16:25
- 芯片的老化对于芯片测试来说是至关重要的，但是有哪些需要注意的地方呢？ 根据以往的经验，我们总结了9个需要关注的问题点，在这篇文章中，我们来聊聊。DFT工程师可以根据这9点来思考和优化你的芯片老化测试方案： 1. 我们应该走多远才能通过老龄化减少过早死亡？ BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate)：通过BI方法-DPPM(Defect Parts Per-Million)评估早死阶段的失效率或降低出货的早死率。 老化要注意的要
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- [鸿怡动态]QFN老化座优选鸿怡电子2022年06月30日 17:41
- 芯片产业链可分为以下三大领域： 芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式尤其受市场欢迎。 为什么QFN封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢？我们可以从两个方面进行说明：物理方面、品质方面。 01 物理方面：体积小、重量轻。 ? QFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具
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